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吉姆西启动IPO辅导,涉及先进封装设备

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2024-11-21 09:18 次阅读

11月18日,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中信证券。

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备案报告显示,控股股东及持股比例显示,庞金明直接持有公司23.3261%的股份,直接及间接持有公司合计26.3395%股份;惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划来看,发行人预计2025年上半年申报。据悉,吉姆西成立于2014年,荣获2023年国家级独角兽企业。主要从事半导体专用设备研发、生产销售以及升级改造业务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备,如化学机械抛光设备(CMP)、湿法制程设备、温控设备和尾气处理设备等,还可提供经升级改造的各类前道工艺设备,种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

审核编辑 黄宇

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