为期3天的26届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)于2024年11月16日落下帷幕。
回顾高交会过去的3天时光,22个专业展区热闹非凡。有几位观众直奔杰和科技展位而来,一位外国客户在参观时表示:在得知杰和科技参加高交会后,我特意来到你们的展位了解意向产品,我对Giada的品牌和产品非常感兴趣。
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作为全球数字标牌领域的领导品牌,杰和科技Giada产品应用范围涵盖大型连锁购物中心,学校,医疗机构等。通过在高交会现场与客户的深入交流,已经有部分客户与杰和科技达成了初步合作意向。
产品方案
客户关注的产品众多,其中工业计算机主板和商用计算机主板这两个方案,成为了客户现场咨询的热点。
本次杰和科技高交会展示的工业计算机主板IB3-771、IB3-761,搭载了Rockship的芯片,可应用于工业自动化、物联网解决方案和汽车系统,已经被多数客户部署在工厂车间以及物联网生态系统的智能设备中。
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在商用计算机主板领域,一体机主板CB4-411、CB4-812-V1是杰和科技为一体机客户打造的专用主板,杰和科技CB4-411支持Intel®Meteor Lake平台处理器、CB4-812-V1支持Intel®Alder Lake 平台处理器,这类主板具有灵活性和适用性,客户可以根据特定需求进行主板的个性化配置。
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优秀参展商
除了客户的关注,杰和科技在本次高交会上还获得了行业的认可,凭借创新能力和技术实力,成功荣获第26届中国国际高新技术成果交易会“优秀参展商”称号。
![wKgZomc-jPmALuG9ACAuROVjAfw088.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/0C/13/wKgZomc-jPmALuG9ACAuROVjAfw088.png)
随着高交会的圆满结束,本次杰和科技高交会之旅也告一段落,未来杰和科技将继续提供更优质的产品和服务,请继续关注杰和科技,期待下次在高交会再相遇!
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