0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华为自主WCDMA芯片年内出货 摆脱对高通的依赖

电子工程师 来源:网络整理 作者:佚名 2018-02-14 12:17 次阅读
关键词: WCDMA , 高通 , 海斯 , 华为

高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位,正悄然松动。

华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发,预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后,将首先供应华为的部分WCDMA机型。”一位海思半导体内部人士表示。这也意味着华为将不再完全依赖对高通芯片的采购。

华为在 WCDMA芯片上的“去高通化”早在去年第四季度就已开始。当时,华为已在WCDMA数据卡产品中开始逐步替换高通的WCDMA数据卡芯片,转用使用海思半导体生产的WCDMA数据卡芯片。

来自isuppli的数据显示,2009年中国市场上WCDMA数据卡出货量约5000万,其中华为一家的出货量就超过3000万,几乎全部使用高通的芯片。

“华为WCDMA数据卡出货量占中国市场超过50%,是高通在中国市场的第一大客户。”isuppli中国研究总监王阳说。华为开始弃用高通WCDMA芯片,对高通并不是个正面的信号,“如果未来华为WCDMA数据卡和手机终端产品全部替用自己的芯片,将对高通在华收入带来较大冲击”。

“华为自己生产的 WCDMA芯片同样要向高通支付专利授权费用。”一位知情者表示,即便如此,相对于向高通采购来说,华为采用自己生产的WCDMA芯片依旧有着较大的成本优势。

“高通的WCDMA芯片业内最贵,使用高通芯片的厂商还要支付一笔价格不菲的专利授权费用。”多位与高通有过业务合作的厂商人士认为,目前WCDMA终端成本偏高与高通在上游芯片的垄断现状不无关系。正是由于这种地位,高通在市场上有着较强的议价能力。

王阳分析,正是基于此,在与高通合作的同时,华为一直没有放弃WCDMA芯片的自主研发,“上游芯片过于依赖某一家厂商,还会导致其后续产品的研发受制于人”。

上述知情者透露,从去年第四季度开始到现在,华为WCDMA数据卡产品对于高通WCDMA芯片的替换,“比例已经不小”。

与此相关的一个背景是,近期华为将包括WCDMA在内的手机芯片业务,由华为终端业务部门重新划归海思半导体。

海思半导体有限公司成立于 2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。2008年,海思半导体一度把手机芯片业务剥离至华为终端业务部门,助力华为终端业务的分拆上市,但上市事宜最终搁置。

“重归海思,说明华为不再把手机芯片仅当作其终端部门的一块业务,而是作为一个独立的产品线来经营。”熟悉海思半导体的业内人士分析。

来自isuppli的数据显示,2009年海思半导体销售额超过3亿美金,是中国规模最大的IC设计公司。深圳半导体行业协会产业调研组组长潘九堂认为: “尽管海思的销售额中90%集中在华为,但海思IC设计能力不容小视,尤其是在通信芯片的研发上积累颇丰。”

“选择其他的供应商是客户的权利。”7月20日,对此,高通(中国)公司如此回应。

来源:21世纪经济报道

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    苹果2025年iPhone将采用自研Wi-Fi 7芯片,减少博通依赖

    11月2日,天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新产品,如iPhone 17等,将搭载自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电的N7工艺制造,旨在降低对芯片制造商博通Wi-Fi
    的头像 发表于 11-04 15:25 413次阅读

    摆脱通:iPhone 17有望搭载苹果自研基带

    来源:安兔兔 编辑:感知芯视界 Link 一直以来,iPhone系列都因为通基带而饱受诟病,苹果也不止一次表示计划自研基带,以摆脱通的依赖,但却屡屡碰壁。 近日,有消息称, 苹果
    的头像 发表于 08-19 09:22 312次阅读

    英伟达Blackwell系列芯片出货或延期,官方强调生产计划仍在推进

    8月14日,据多家媒体报道,英伟达即将推出的Blackwell系列芯片原计划在今年内出货,但目前面临可能延期的挑战。针对这一传闻,英伟达官方迅速作出回应,表示Blackwell样品的测试工作已经开始,并已提供给客户试用,同时强调生产计划正在按计划进行,预计将于2024年下
    的头像 发表于 08-14 15:03 313次阅读

    谷歌Tensor G5芯片进入流片阶段

    近日,科技巨头Google宣布其自主研发的Tensor G5芯片已成功迈入Tape-out(流片)阶段,这标志着即将应用于Pixel 10系列智能手机的全新芯片已接近量产。Tensor G5不仅是Google首款完全
    的头像 发表于 07-02 09:45 504次阅读

    中国AI芯片行业,自主突破与未来展望

    在全球科技竞赛的舞台上,中国AI芯片行业正面临前所未有的挑战与机遇。近日,Gartner研究副总裁盛陵海在一场分享会上深入剖析了中国AI芯片行业的现状和未来发展趋势,揭示了在这一关键领域,中国正逐步走向自主研发的道路,并有望在未
    的头像 发表于 06-19 17:02 636次阅读

    华为正式放弃芯片

    5月15日,据外媒最新报道,通公司正式确认,华为已无需依赖其处理器供应。 在出口许可被正式吊销前,通的首席财务官已公开表示,预计明年与华为
    的头像 发表于 05-15 19:07 1005次阅读

    华为Pura 70预计出货量超越千万,挑战苹果iPhone

    据科技研究公司TechInsights报告,Mate 60 Pro系列自去年8月至今在华五个月内出货量达到了620万台。鉴于Pura 70系列更早的发布时间和供应限制的缓解,预计2024年出货量将超1000万台,成为iPhone 15和16系列的有力竞争者。
    的头像 发表于 04-19 14:34 750次阅读

    5121%,华为海思出货量暴涨

    在高端市场的竞争力和潜力的展现。此外,华为计划全面采用麒麟芯片,放弃通骁龙,这一策略进一步提升了海思的市场份额。因此,可以确认华为海思出货
    的头像 发表于 03-19 09:36 775次阅读

    智联安精定位5G RedCap产品亮相华为合作伙伴大会

    3月14日,华为中国合作伙伴大会2024在深圳盛大开幕,智联安自主研发的5G精定位芯片及多款终端应用在华为ICT产品组合方案展岛展示亮相,
    的头像 发表于 03-15 11:47 690次阅读

    采用芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球出货超过1亿颗

    2024年2月29日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗
    的头像 发表于 03-06 17:10 631次阅读

    华为pockets用什么芯片

    华为Pocket S使用的是通骁龙778G 4G芯片
    的头像 发表于 03-06 15:40 1004次阅读

    采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

    芯原股份发布重要消息,其集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片,已在全球范围内出货超过1亿颗。这一里程碑式的成就标志着芯原在AI领域的持续领先和创新。
    的头像 发表于 03-06 10:54 793次阅读

    集成芯原神经网络处理器IP的AI类芯片已在全球范围出货超1亿颗

    2024年2月29日,中国上海——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布集成了芯原神经网络处理器 (NPU) IP的人工智能 (AI) 类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗
    的头像 发表于 02-29 09:30 661次阅读

    通CEO安蒙:进入汽车芯片领域以减对手机依赖

     通首席执行官克里斯蒂亚诺•安蒙(Cristiano Amon)宣布,积极扩展汽车芯片市场将大幅提升其销售潜力,进而降低对移动设备领域的依赖性。
    的头像 发表于 01-10 13:36 428次阅读

    华为与哈工大联合推出新型芯片技术

    芯片华为
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年12月07日 17:58:10