在这之前先简单介绍一下AEC
车用电子主要依据国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council,简称AEC)作为车规验证标准,包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q200(被动组件)。
而AEC-Q102(离散光电LED)、AEC-Q104(多芯片组件)为近期较新的汽车电子规范。
AEC测试条件虽然比消费型IC规范严苛,但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为主,另外加入特殊规格,例如电磁兼容性(EMC)验证。
今天这篇着重阐述一下AEC-Q104与AEC-Q100主要的差异
AEC-Q104规范中,共分为A-H八大系列。其中,一大原则,在于MCM上使用的所有组件,包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身,在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200,MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试,包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP);以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA);若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200,那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中,依据产品应用,决定验证项目,验证项目会变得比较多。修改实验样品数量AEC-Q100的待测样品数量为77颗*3 lots;而在AEC-Q104上,考虑MC等复杂产品的成本较高,因此优化实验样品数量为30颗*3 lots。首次定义车用BLR测项
板阶可靠性(BLR),是国际间常用来验证IC组件上板至PCB之焊点强度的测试方式,也是目前手持式装置常规的测试项目。而随着汽车电子系统的复杂度提升,更多的IC组件被运用在汽车内,BLR遂逐步成为车用重要测试项目之一,不仅Tier 1车厂BOSCH、Continental、TRW对此制定专属验证手法, AEC-Q104也定义须测试车用电子的板阶可靠性实验(Board Level Reliability),虽然AEC-Q104针对BLR的测试项目仅有TCT(温度循环)、 Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)等,尚未能完全贴近Tier 1的客户规范,但却是车用板阶可靠性通用标准发展的一大步。
AEC-Q104 BLR测项说明
TCT、Drop、LTSL这三项的参考标准与目前消费性的标准相同,无特殊要求。
STEP(Start Up & Temperature Steps)则取自ISO 16750车用模块可靠性的标准,实验样品停留在不同温度阶梯条件下,进行功能性测试。
AEC-Q104标准充分考虑了汽车在实际使用过程中可能遇到的各种复杂环境,并据此设计了一系列严格的测试顺序和特殊模组测试,以提高检测的难度和精准度。
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