100亿日元！三菱电机将新建功率半导体模块封测厂
来源：三菱电机官网
三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。
作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂，该工厂将整合以前分散的组装和检查生产线，以简化从零部件进货到制造和最终发货的生产。将实施新系统，以实现制造流程管理和产品运输的自动化，从而提高生产率。此外，该公司从设计、开发和生产技术验证到制造的综合系统将得到加强，以加强产品开发。三菱电机预计新工厂将支持其快速稳定的产品供应，以满足市场需求，以应对功率半导体需求的预期增长。因此，该公司计划为各种应用中电力电子设备的能源效率以及绿色转型 (GX) 做出贡献。随着新工厂的建设，福冈县第二次指定三菱电机为绿色亚洲国际战略综合特区的企业实体。通过利用该特区的优惠激励措施，三菱电机将能够加强其位于福冈县的电力设备工厂新工厂的生产能力。
审核编辑 黄宇
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