日前,NI全联结峰会在上海国际会议中心如期召开,此次峰会以“共赢智能测试未来”为主题。
华穗应邀参加此次峰会,在现场展示了“T/R组件自动测试系统Demo”,并且在“前沿研究与科研”分论坛上开展了“让T/R组件测试可以黑灯”的专题演讲。
展会回顾
此次展会我们带来的T/R组件自动测试系统Demo备受瞩目,吸引了通信、电子、半导体等多个行业的专业人士前来参观咨询。在展位前,华穗的工程师们凭借深厚的专业知识和对T/R组件自动测试系统的深刻理解,与来访专业人士展开了深入的探讨和交流。
在与客户交流中,华穗的工程师们围绕华穗T/R组件自动测试系统Demo,专业并详细地阐述了华穗是如何解决传统T/R组件测试的痛点,如何提高测试效率,以及灵活的软件编程等方面的卓越表现。
同时,华穗的工程师们还分享了多个系统集成的成功案例,这些案例涵盖了从航天航空到军事船舶等多个领域的测试系统,充分展示了华穗在系统集成方面的强大实力和丰富经验。
专题演讲
聚焦“前沿研究与科研”分论坛,华穗的资深项目经理——庄文轩,带我们深入剖析传统T/R组件测试方法痛点,提出华穗是如何突破现状,提升测试效率,分享华穗是如何实现“让T/R组件测试可以黑灯”这一愿景的。
传统T/R组件测试方法痛点?
本T/R组件自动测试系统如何实现黑灯化,如何解决痛点?
T/R组件自动测试系统的关键技术?
硬件方面运用NI VST系列产品,搭建模块化测试平台;软件方面基于LabVIEW C#/.Net,C开发测试系统软件,测试序列由Teststand测试步骤管理、测试资源调用。
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原文标题:展会回顾 | 2024 NI全联结峰会回顾:与华穗一起探讨前沿科技,T/R组件测试的革新!
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