SMT(Surface Mount Technology)贴片加工过程中可能会遇到多种故障,这些故障可能源于设备、材料、工艺或操作等多个方面。以下是对SMT贴片故障的分析以及相应的解决方案:
一、元器件移位
故障现象
贴片胶固化后,元器件发生移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
原因分析
- 贴片胶出胶量不均匀。
- 贴片时元器件发生位移,或贴片胶初粘力小。
- 点胶后PCB放置时间过长,导致胶水半固化。
解决方案
- 检查胶嘴是否堵塞,确保出胶均匀。
- 调整贴片机的工作状态,提高贴片精度。
- 更换合适的贴片胶,确保初粘力适中。
- 点胶后PCB放置时间不宜过长,避免胶水半固化。
二、波峰焊后掉片
故障现象
元器件在波峰焊后粘结强度不够,有时用手触摸即出现掉片。
原因分析
- 固化参数不到位,特别是温度不够。
- 元器件尺寸太大,吸热量大,导致固化不充分。
- 光固化灯老化,或胶水量不够。
- 元器件或PCB有污染。
解决方案
- 调整固化曲线,特别是提高固化温度,确保元器件充分固化。
- 对于大尺寸元器件,可采用预热措施或调整固化时间。
- 检查光固化灯是否老化,及时更换老化灯管,并确保胶水量充足。
- 清洁元器件和PCB,去除污染物。
三、固化后元器件引脚上浮/位移
故障现象
固化后的元器件引脚浮起来或发生位移,波峰焊后锡料进入焊盘下,导致短路或开路。
原因分析
- 贴片胶不均匀或贴片胶量过多。
- 贴片时元器件发生偏移。
解决方案
- 调整点胶工艺参数,控制点胶量,确保贴片胶均匀分布。
- 调整贴片工艺参数,提高贴片精度,避免元器件偏移。
四、元器件贴装位置偏移
故障现象
元器件在贴装过程中出现位置偏移或角度偏移。
原因分析
- PCB板曲翘度超出设备允许范围。
- 支撑销高度不一致,导致印制板支撑不平整。
- 工作台支撑平台平面度不良。
- 贴装吸嘴吸着气压过低。
- 胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
- 程序数据设置不正确。
- 吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
解决方案
- 检查并调整PCB板曲翘度,确保其在允许范围内。
- 调整支撑销高度,使印制板支撑平整。
- 修理工作台支撑平台,确保其平面度良好。
- 确保贴装吸嘴吸着气压在合适范围内。
- 检查并调整胶粘剂和焊锡膏的涂布量。
- 重新设置程序数据,确保数据准确。
- 定期检查和更换吸嘴,避免吸嘴磨损、堵塞或粘有异物。
五、元件在吸片位置与贴片位置间丢失
故障现象
元件在吸片位置与贴片位置之间丢失。
原因分析
解决方案
- 提高贴装吸嘴吸着气压。
- 检查并调整姿态检测传感器和基准设备。
- 确保真空泵正常工作,吸嘴吸气压在合适范围内。
- 检查并调整吸嘴竖直运动系统,确保其响应迅速。
综上所述,SMT贴片加工过程中可能遇到的故障多种多样,但大多数故障都可以通过定期的检查和维护、调整工艺参数以及优化设备状态来预防和解决。
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