通富超威为苏州经济社会发展注入更强动力

廿载辉煌谱成就，一路芳华开新篇。近日，通富超威（苏州）微电子有限公司竣工暨揭牌仪式隆重举行。省委常委、苏州市委书记刘小涛，苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，苏州工业园区党工委副书记、管委会副主任刘华，苏州市及园区相关委、办、局领导，通富微电集团董事长、总裁石磊，名誉董事长石明达，AMD高级运营副总裁Keivan Keshvari，AMD高级副总裁、区域销售总裁潘晓明，通富超威总经理郭瑞亮、营运长常学俊，通富微电厂务中心总经理吴品忠，通富超威苏州管理层和员工代表出席仪式。

通富超威苏州新基地——通富超威（苏州）微电子有限公司是通富微电集团与超威半导体双方强强联合的又一结晶。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。

通富微电集团董事长、总裁石磊致辞时表示，项目高效推进、顺利竣工，得益于苏州各级政府部门的高效服务、排忧解难、保驾护航。通富微电集团在苏州的发展历程翻开了全新的一页，我们将致力成为全球范围内高端处理器封测业务的最佳制造商，以卓越的业绩表现回报苏州的深情厚意，与苏州携手创造更加辉煌的未来。

AMD高级副总裁、区域销售总裁潘晓明致辞时表示，通富超威苏州新基地是AMD与通富微电合资+合作战略模式的又一成功见证，作为紧密的战略合作伙伴，自2016年合资以来，在产能、营收、技术方面都取得长足进步，以扎实的业务能力、一流的封测水平、准时的交付面市，为推动AMD高速发展奠定了坚实基础。面对AI+新质生产力的技术革命，将继续与通富微电和通富超威苏州强强联合，助力中国经济转型升级。

随后，刘小涛书记、沈觅书记、刘华副书记、石磊董事长、石明达名誉董事长、Kevin高级营运副总裁、潘晓明高级副总裁、郭瑞亮总经理共同为通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌，一起见证首台设备入驻生产现场。

通富微电集团名誉董事长石明达回顾了通富超威苏州合资以来的辉煌历程、巨大成就以及重大突破，对AMD和其他客户、对通富超威苏州管理团队和全体员工、对供应商和银行等合作伙伴表示衷心感谢，期望通富超威苏州继续保持积极向上的奋斗精神、昂扬进取的拼搏劲头，充分发挥聪明才智，勇于克服发展过程中的困难，创新超越，引领未来。

AMD高级运营副总裁Keivan Keshvari对通富微电和通富超威苏州表达了感谢和感激。作为合作伙伴，公司上下以完美的执行力、快速的反应力、高效的凝聚力为行业树立了榜样和标杆，走在了行业前沿，成为领域的先行者和引领者，期待新工厂以强大的生产能力、先进的基础设施创造新的合作增长点。

通富超威总经理郭瑞亮总结了新工厂竣工的意义，表示将以此为契机，不断提升生产技术和管理水平，为客户创造更大价值，为苏州经济社会发展注入更强动力，为中国集成电路产业发展做出新的更大贡献。

竣工仪式最后，出席仪式的领导、嘉宾共同上台，手扶推杆，共同将象征新征程的竣工画卷徐徐开启。通富超威（苏州）微电子有限公司竣工暨揭牌仪式在喧天锣鼓、威武龙狮、欢庆掌声及象征“鹏程万里、大展宏图”的舞狮献瑞表演中圆满礼成。