0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯动科技与眸芯科技加强智能图像SOC领域合作

芯动科技Innosilicon 来源:芯动科技Innosilicon 2024-11-25 09:22 次阅读

科技日新月异的今天,芯动科技与眸芯科技宣布强强联合,进一步在在智能图像SOC赛道上加强合作,拓展更为广阔的市场。目前双方在DDR/PCIE/USB/HDMI/DP等众多接口IP领域合作多年,实现了多颗芯片的规模量产,广泛应用于千行百业。进一步加强合作不仅标志着两家公司在技术创新和市场拓展上的深度协同,更预示着智能图像SOC领域将迎来更强劲的市场表现。

眸芯科技,自2018年成立以来,便以专注于智能图像SOC及解决方案的研发和设计而著称。其创始团队汇聚了SoC芯片设计、系统集成、低功耗设计、高清视频智能处理和压缩、图像处理以及高清显示等领域的顶尖人才,拥有丰富的行业经验和深厚的专业知识。凭借累积出货超过数亿颗芯片的经验,眸芯科技产品性能优越,在业界树立了良好的口碑,其产品应用场景广泛,涵盖了智慧视频、智能家居、智能车载、智能工控等多个前沿领域。

芯动科技是中国一站式IP和定制芯片服务生态赋能型领军企业,拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力,拥有全套高速接口IP、先进工艺SoC平台体系架构,以及SOC内核创新定制能力,提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子英特尔、华力)从55纳米到3纳米全套高速IP核以及芯片定制解决方案。

对于此次合作,眸芯科技CEO杨松涛表示:“眸芯与芯动都是业内的头部企业,我们的合作是强强联合,更是相互成就。在成长的道路上,我们非常感谢芯动科技给予的一路支持,其研发团队的原创能力和敬业精神让我们深感敬佩。芯动科技是行业高性能IP的领头羊,在LPDDR5X/HBM3/GDDR7/DDR5/Chiplet技术等高端IP方面行业领先。芯动经常用其强大的技术积累,为我们快速定制优化各种IP,来增加我们的场景竞争力,比如其定制的DDR4 Combo IP,在Wirebond低成本大封装下,量产达到3200Mbps速率的行业记录,这是市场上标准IP做不到的。正是有了芯动高规格、高可靠、场景定制的IP加持,才使我们的产品更有竞争力;在产品服务方面,芯动团队从设计到量产全程支持保障我们,才使我们的产品能够快速上市进入规模。我们相信,双方的合作,将成为芯片产品公司和IP公司共赢的典范。”

芯动科技IP和定制总经理高专表示:“芯动科技18年如一日持续精进,授权赋能了国内外100亿颗高端芯片的出货。我们有幸见证眸芯的各代产品成功,并以深度服务成就眸芯各代产品的升级迭代为荣。我们乐于看到彼此勇攀高峰,追求行业领先,不断提升产品性能和拓宽应用场景。芯动具备行业领先的DDR、Chiplet和PCIe等高性能IP三件套全套技术,从LPDDR5X/5到GDDR7/6X到高速Chiplet,无一不是开行业性能之先河。最近我们着力升级了支持服务团队的能力和规模,保障一次成功,确保为眸芯的下一代产品提供更多的可能性,共同推动智能图像SOC领域的发展和进步。”

此次合作不仅将促进双方在技术研发和市场拓展上的深度定制融合,更将为智能图像SOC领域注入新的活力和动力。未来,芯动科技与眸芯科技将携手并进,共同探索智能图像SOC领域的新机遇,为行业带来更加优质的产品和服务,共同开创智能图像SOC领域的新篇章。

芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU领军企业,在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力,拥有全套高速接口IP,以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力,提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年,已赋能全球数百家知名客户,授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产,拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心,拥有完备的研发和质量管理体系,一站式提供从规格到量产的全套解决方案。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4165

    浏览量

    218236
  • 智能图像
    +关注

    关注

    0

    文章

    12

    浏览量

    6693
  • 芯动科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    92

    浏览量

    9891

原文标题:芯动科技全套高速DDR/PCIE/UCIE IP,协力眸芯共拓智能图像SOC星辰大海

文章出处:【微信号:Innosilicon,微信公众号:芯动科技Innosilicon】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    驰科技与BlackBerry QNX携手拓展汽车数字座舱平台合作

    近日,驰科技与BlackBerry QNX共同宣布了一项重要的合作扩展计划。双方将深化合作,携手开发基于驰科技领先的X9 SoC芯片的汽
    的头像 发表于 12-16 11:20 317次阅读

    科技与孔皆智能签署战略合作协议

    近日,苏州国科技股份有限公司(以下简称“国科技”)与北京孔皆智能科技有限公司(以下简称“孔皆智能”)正式签署战略合作协议,双方本着“优势
    的头像 发表于 12-12 13:39 185次阅读

    驰科技与BlackBerry QNX扩大合作

    12月2日,驰科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX
    的头像 发表于 12-02 14:56 388次阅读

    AMEYA360:半导体与罗姆签署战略合作协议

    作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望,并在核心驱动部件——牵引逆变器中逐渐得到广泛应用。 通过此次的合作半导体
    的头像 发表于 10-15 14:43 244次阅读
    AMEYA360:<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>动</b>半导体与罗姆签署战略<b class='flag-5'>合作</b>协议

    半导体与罗姆签署SiC车载功率模块合作协议

    近日,长城汽车旗下的无锡半导体科技有限公司(简称“半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆签署了战略合作协议。双方将以SiC为核心,共同开
    的头像 发表于 10-14 16:42 466次阅读

    半导体与罗姆签署战略合作协议

    , Ltd. ,以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。 签约仪式剪影 半导体 董事长 郑春来(后排右二),总经理 姜佳佳(前排右),技术总监 谢伟峰(后排右一) 罗
    的头像 发表于 09-29 15:17 598次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>动</b>半导体与罗姆签署战略<b class='flag-5'>合作</b>协议

    余杭:地科技引领产业新篇

    7月24日下午,由杭州地科技有限公司与杭州未来科技城科创联盟联合主办的“新动力· 未来”半导体产业创新成果对接会暨产业融资签约仪式在杭州市余杭区顺利举行。本次会议旨在加强半导体产业链上下游企业
    发表于 07-29 11:37 204次阅读
    “<b class='flag-5'>芯</b>”<b class='flag-5'>动</b>余杭:地<b class='flag-5'>芯</b>科技引领产业新篇

    清华类脑视觉芯片取得重大突破,“天”登上Nature封面

    电子发烧友网报道(文/李宁远)5月30日,来自清华大学类脑计算研究中心团队的类脑互补视觉芯片“天”登上了《Nature》封面。 文章名为“A vision chip
    的头像 发表于 06-01 00:54 4710次阅读
    清华类脑视觉芯片取得重大突破,“天<b class='flag-5'>眸</b><b class='flag-5'>芯</b>”登上Nature封面

    富瀚微放弃收购科技49%股权

    关于这笔收购,富瀚微董事会秘书万建军向股东表示,公司一直非常看好科技的业务协同效应,并计划在2024年继续寻找更多投资机遇。
    的头像 发表于 05-24 10:38 595次阅读

    科技智能手表SoC采用原2.5D GPU IP

    近日,原股份与低功耗AIoT芯片设计厂商炬科技股份有限公司(炬科技)达成合作。炬科技在其高集成度的双模蓝牙
    的头像 发表于 05-16 14:58 1402次阅读

    科技的智能手表SoC采用了原的2.5D GPU IP

    原股份(原,股票代码:688521.SH)今日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬科技股份有限公司(炬科技, 股票代码:688049.SH)在其高集成度的双模蓝牙
    的头像 发表于 05-15 11:39 548次阅读

    半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

    近日,国内领先的半导体企业半导体与国际知名半导体供应商意法半导体成功签署碳化硅(SiC)芯片战略合作协议。这一协议的达成,标志着双方在SiC功率模块领域
    的头像 发表于 03-15 09:44 513次阅读

    晶心科技与元视合作打造全球首次采用RISC-V IP SoC的车规级CMOS图像传感器产品

    RISC-V IP供货商Andes晶心科技(TWSE:6533)与边缘运算芯片供货商元视智能科技共同宣布,元视 MAT系列作为全球首次采用RISC-V IP SoC的车规级CMOS
    的头像 发表于 02-22 10:55 843次阅读

    英飞凌与格达成新合作和Amkor封测厂落成

    英飞凌与格近日宣布了一项新的多年合作协议,旨在加强欧洲在汽车半导体领域的地位。根据协议,格将为英飞凌生产AURIX TC3x系列汽车微控
    的头像 发表于 01-25 17:05 975次阅读

    广立微、来与亿瑞携手共建DFT可测试性设计领域战略合作

    近日,杭州广立微电子股份有限公司(简称“广立微”)宣布与来智融半导体科技(上海)有限公司(简称“来”)以及上海亿瑞电子科技有限公司(简称“亿瑞”)建立战略
    的头像 发表于 01-24 17:09 1556次阅读