来源:丛登资本、电子创新网张国斌
11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。
齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用地80亩,分两期建设,一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线,主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产,预计可实现年销售额20亿元。
天眼查显示,齐力半导体 (绍兴) 有限公司 (曾用名:齐力半导体 (嘉兴) 有限公司) ,成立于2023年,位于浙江省绍兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1464.473684万人民币,并已于2024年完成了天使轮。齐力半导体(绍兴)有限公司作为先进封装供应商是一家以chiplet芯片封装为主的技术驱动型高科技公司,可提供2.5D/3D封装结构设计。据悉,齐力半导体已建成年产200万颗大尺寸AI芯片的Chiplet封装生产线,通过多物理域协同设计、仿真、研发、量产的全方位服务为大尺寸、高算力XPU芯片的封装提供Chiplet先进封装总体方案。齐力半导体肩负使命全力以赴攻克国内Chiplet先进封装领域的技术短板,致力于打破海外技术垄断将尖端技术本土化为中国半导体行业发展贡献力量。
审核编辑 黄宇
-
先进封装
+关注
关注
2文章
439浏览量
380
发布评论请先 登录
相关推荐
深矽微:功率器件封装项目即将投产,预计年产值3亿元

新征程!铭昱达年产2亿元变压器新项目投产

总投资3亿元,四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产

10亿元!连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约!

中科智芯晶圆级先进封装项目和中电芯(香港)科技泛半导体项目签约杭绍临空示范区

评论