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Plasma等离子清洗技术介绍

上海季丰电子 来源:上海季丰电子 2024-11-25 11:52 次阅读

Plasma等离子清洗技术在微电子光电子以及印刷电路工业等领域都有着广泛的应用,季丰电子极速封装部,已经为多家客户提供了优质的极速封装服务。

为了提供更加优质可靠的封装样品供客户测试,季丰配置了业内先进的在线式射频等离子清洗机,在多种封装外形上都配置了Plasma清洗工艺。

什么是Plasma清洗?

等离子清洗是在真空或低压环境下进行的。通过向特定的反应腔室中通入气体(如氧气、氩气、氢气等),然后利用射频(RF)、微波或其他能源激发这些气体,使其电离形成等离子体。例如,当射频电源接通后,射频电场加速电子,使气体分子碰撞并发生电离,产生等离子体。

等离子体是物质的第四态(固态、液态、气态、等离子态),它包含离子、电子、自由基和中性粒子等多种成分。这些活性粒子具有较高的能量,可以与材料表面的物质发生物理和化学作用。

等离子体=电浆=Plasma

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Plasma在封装中的应用

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通过Plasma清洗,可以改善许多半导体制造中许多工艺问题:

芯片的不良粘结(Poor Die Attach)

■不良的键合强度(Poor Wire Bond Strength)

■ 不良的覆晶填料(Flip Chip Underfill)

■ 塑封体分层(Delamination)

■ 印刷电路板孔残留(Smearing in Printed Circuit Boards)

通过等离子清洗,可以:

■ 去除一些Pad表面氧化物、污染物(Contamination Removal)改善导线与Pad的焊接

■ 表面活化(Surface Activation)

改善芯片与基材的粘结

改善塑封体与基板框架之间的分层

改善Underfill工艺中空洞(Void)、芯吸速度(Wicking Speed)等问题,促进粘附

■ 去除印刷电路板(PCB)中的沾污

层压材料(环氧树脂)会沾污在内层金属导线边缘过孔处,后续的镀覆必须实现所有导线的电气连接,所以必须去除沾污的树脂以确保良好的电接触,等离子体处理可去除环氧树脂

Plasma清洗除了可以处理以上问题外,还有较多优点:

■ 等离子体密度高,无放电电极

■ 不会侵蚀被清洗材料

■ 大抽速真空泵,快速抽真空,避免污染沉积(二次污染)

■ 等离子体无偏压,无电性损坏,尤其对电敏感器件友好

Plasma清洗效果的检验手段

水滴角测试

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Plasma清洗效果的检验手段

焊线WBP WBS强度测试

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GIGA FORCE

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原文标题:Plasma等离子清洗技术介绍

文章出处:【微信号:zzz9970814,微信公众号:上海季丰电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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