关键词:
华为
9月10日消息,华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示,华为一定要站立起来,适当减少对美国的依赖。他又表示,“不是为了创新而创新,创新一定是为了创造价值”,“要对创新宽容”。
华为芯片领域需要不断扩大
华为几年前大量投入到芯片的研发上,成立了海思公司,海思公司的总裁为何庭波女士。
任正非在与2012实验室干部与专家座谈时说,几年以后,华为在硬件系统,特别是低流量的硬件系统,应该是有系统性的突破了。华为终端产品的大量硬件会标准化、通用化、简单化,这样,华为将至少有几千个芯片熟练工程师锻炼出来了,他们可以投入到芯片开发中去。
关于华为应该怎么整合?任正非表示,“我们认为应该沿着管道来整合,通讯网络管道就是太平洋,是黄河、长江,企业网是城市自来水管网,终端是水龙头。如果我们沿着这个整合,都是管道,对我们都是有用的”。
他举了例子,世界有两次整合是非常典型的成功案例。第一个案例就是IBM,IBM在PC机上就是抄了苹果的后路。在PC个人机上,IBM有巨大的贡献,但是在新技术产业扩张的时候,IBM已经应对不过来了,IBM就发明了一个兼容机,这个兼容机谁都可以去造,你给我点钱就行了,就是IBM横向把个人电脑的整合完成了,这是对人类的贡献,IBM的横向整合是很成功的,苹果则是纵向整合的成功案例。
据悉,任正非曾希望华为的芯片设计队伍能不能发展到2万人。
创新一定是为了创造价值
另外,任正非大量谈及了他对创新的看法。
他表示,在我们公司的创新问题上,第一,一定要强调价值理论,不是为了创新而创新,一定是为了创造价值。
二是,在创新问题上,华为要更多的宽容失败。宽容失败也要有具体的评价机制,不是所有的领域都允许大规模的宽容失败。
三是,如果在短期投资和长期利益上没有看得很清楚的人,实际上他就不是将军。将军就要有战略意识,没有战略意识怎么叫将军呢?
四是,公司运转是依靠两个轮子,一个轮子是商业模式,一个轮子是技术创新。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
OpenAI正加速推进其自主研发AI芯片的计划,旨在减少对外部芯片供应商,尤其是英伟达的依赖。据消息人士透露,这家ChatGPT的开发者预计
发表于 02-11 16:51
•352次阅读
vp、24x24 vp,请确保该尺寸下图标清晰易识别:
2.背景控制
在使用华为支付图标时,请注意图标颜色和背景颜色的反差,避免图标要素不可读或者不易读。
辅助色背景控制 (在有色背景上使用,尽量避免
发表于 01-23 09:27
11月2日,天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新产品,如iPhone 17等,将搭载自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电的N7工艺制造,旨在降低对芯片制造商博通Wi-Fi
发表于 11-04 15:25
•728次阅读
,归属于母公司所有者的净利润达到628.68亿元。对比来看,今年前三季度华为营收增加1293亿元,同比增长28.3%。 任正非回应华为员工提
发表于 11-01 16:41
•385次阅读
我们看到华为一直在努力,在创新;比如华为Mate XT 非凡大师凭借其革命性的三折叠设计,获得了《时代周刊》2024年度最具创新消费电子产品大奖。《时代周刊》的评价很高:“华为公司超越全球竞争对手
发表于 11-01 16:20
•645次阅读
行业芯事行业资讯
电子发烧友网官方
发布于 :2024年11月01日 11:08:12
行业资讯
北京中科同志科技股份有限公司
发布于 :2024年11月01日 09:02:16
4只值得买入的半导体芯片美股
发表于 07-15 10:51
•923次阅读
XBLW芯伯乐电源类芯片具有自主知识产权,能够满足国内市场的需求,提供稳定可靠的电源供应。这在一定程度上减少了对国外芯片的依赖,提高了国内集成电路产业的竞争力。
发表于 04-19 00:00
•896次阅读
2021年初,余承东在华为手机Mate40发布会上频繁使用“遥遥领先”描述该款设备的性能优势。次年上市的Mate50,其推出的手机与卫星通讯功能亦被其称为“遥遥领先”的技术创新。
发表于 04-08 09:38
•658次阅读
虽然华为看起来像是一家私有企业,但实际上真正的大股东却是华为投资控股有限公司。该公司的股东结构非常独特,由任正
发表于 04-03 11:23
•634次阅读
集成芯片(Integrated Circuit,简称IC)和非集成芯片(通常指的是分立元件或宏观电路)是电子工程中的两种基本组件,它们在电路设计和功能实现方面有着本质的区别。
发表于 03-25 14:09
•1004次阅读
集成芯片(IC)和非集成芯片(分立元件)各有优势和局限性,它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
发表于 03-25 13:46
•703次阅读
集成芯片(Integrated Circuit,简称IC)和非集成芯片(通常指的是分立元件)在电子领域中有着明显的区别。以下是它们之间的一些主要差异。
发表于 03-25 13:45
•994次阅读
集成芯片和非集成芯片(通常指的是分立元件或独立电路)是电子工程中两种不同类型的组件。它们在设计、功能、性能、成本和应用方面有着显著的区别。
发表于 03-22 17:31
•1272次阅读
评论