近日,英伟达首席执行官黄仁勋近日在接受采访时透露,英伟达正在全力加速对三星最新推出的AI存储芯片——HBM3E的认证进程。这一举措标志着英伟达在AI存储技术上的又一次重要布局。
据黄仁勋介绍,英伟达正在积极考虑从三星采购8层和12层的HBM3E存储芯片。这一新型存储芯片以其卓越的性能和高效的能源利用,备受业界瞩目。英伟达若能够成功引入这款芯片,无疑将为其AI产品提供更为强劲的动力。
值得注意的是,目前英伟达主要从韩国竞争对手SK海力士那里购买其AI GPU上使用的大部分HBM芯片。然而,随着三星HBM3E存储芯片的推出,英伟达显然看到了新的合作机会,并希望能够借此机会进一步提升其产品竞争力。
黄仁勋表示,英伟达一直致力于推动AI技术的发展,而存储芯片作为AI技术的核心组件之一,其性能和质量直接关系到AI产品的整体表现。因此,英伟达对于存储芯片的选择一直都非常谨慎,此次加速对三星HBM3E存储芯片的认证,正是基于对该芯片性能的充分认可和信任。
未来,随着英伟达与三星在AI存储芯片领域的合作不断深入,我们有理由相信,英伟达将能够为用户提供更加高效、智能的AI产品和服务。
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