0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第三代半导体氮化镓(GaN)基础知识

中科院半导体所 来源:老虎说芯 2024-11-27 16:06 次阅读

第三代半导体氮化镓(GaN)。它以其卓越的性能和广泛的应用领域,在科技界掀起了一阵热潮。

今天我要和你们聊一聊半导体领域的一颗“新星”——第三代半导体氮化镓(GaN)。它以其卓越的性能和广泛的应用领域,在科技界掀起了一阵热潮。

氮化镓是什么?氮化镓可以被看作是一种新型的半导体材料,它由镓(Gallium)和氮(Nitrogen)元素组成。相比于第一代硅和第二代砷化镓半导体,氮化镓具有更高的电子迁移率和更宽的能带间隙,使得它在功耗、速度和效率方面具有明显的优势。

8a7b91ce-a7f1-11ef-93f3-92fbcf53809c.png

氮化镓原子结构

氮化镓的优势在哪里呢?氮化镓具有极高的功率密度和高频特性,可广泛应用于能源电子、通信、照明和无线电频段等领域。因为氮化镓具有优异的电子输运特性,所以在高功率、高频率的应用中表现出色。举个例子,想象一下,氮化镓就像是一头勇猛无比的猎豹,瞬间爆发出极高的速度和能量,让你的设备焕发无限活力。

8a8ed694-a7f1-11ef-93f3-92fbcf53809c.png

氮化镓材料的优势

就像任何技术一样,氮化镓也有自己的劣势,制造成本较高的问题。相比于现有的半导体材料,氮化镓的制造过程更加复杂,所需的设备和技术投入也更多,导致成本较高。这对于大规模商业化应用来说,可能是一个需要克服的挑战。但是,随着技术的不断进步和市场的发展,相信这个问题将在未来得到解决。

氮化镓有很多类型,目前讨论较多的是硅基氮化镓。它是一种将氮化镓材料直接生长在硅衬底上的技术,与传统的氮化镓衬底相比,硅基氮化镓具有一些独特的技术特点。硅基氮化镓可以借助现有的硅工艺设备和制造流程,实现低成本大规模制造,这使得其在市场上具有巨大的潜力。

8a938fae-a7f1-11ef-93f3-92fbcf53809c.png

氮化镓比MOS管具有很多优势

硅基氮化镓的技术特点。首先,硅基氮化镓具有优异的晶体质量和界面特性。硅基氮化镓能够提供一个平整、稳定的基底,让氮化镓的生长更加完美和均匀。这使得硅基氮化镓在高频率应用中具有出色的性能。

8a9dd7e8-a7f1-11ef-93f3-92fbcf53809c.png

氮化镓晶体管的并联设计电路框图

其次,硅基氮化镓还具有更好的热导性和耐高温性能。eettaiwan网站上的一位高赞回答者表示:“硅基氮化镓的热导率比传统氮化镓衬底的热导率高得多,这意味着它在高功率应用中能更好地散热。”这使得硅基氮化镓在功率电子和高温环境下的应用具有巨大优势。氮化镓的优势如下:

更低的导通电阻,从而实现更低的传导损耗

更快的开关以实现更低的开关损耗

更小的电容在对器件进行充电及放电时,可实现更低的损耗

需要更少的功率来驱动电路

更小的器件可以减小解决方案于印刷电路板上的占板面积

更低的成本

氮化镓的应用场景。如能源电子领域,氮化镓在高频开关电源、太阳能逆变器和电动车充电器等方面具有广泛的应用。由于高功率和高效率的特性,氮化镓能够提供更好的功率转换和控制能力,为能源电子领域带来了新的可能性。

氮化镓的应用举例

另一个应用场景是通信领域,尤其是5G技术的发展。氮化镓为“5G时代的强力引擎”。在5G无线通信中,氮化镓能够提供更高的频率和更大的带宽,使得通信速度更快、信号更稳定。这对于实现高速、低延迟的无线通信具有重要意义。

此外,氮化镓还在照明、激光器、雷达和电源管理等领域得到广泛应用。氮化镓的广泛应用领域仍在不断扩展,随着技术的进一步成熟和成本的下降,相信它将会在更多的领域发挥重要作用。

氮化镓的应用举例

综上所述,第三代半导体氮化镓作为一种新型的半导体材料,在半导体领域引起了极大关注。其优势包括高功率密度、高频率特性和宽广的应用范围。然而,其制造成本仍然是一个需要解决的问题。氮化镓在能源电子、通信、照明和无线电频段等领域有着广泛应用的前景。随着技术的进一步突破和市场的需求增加,相信氮化镓将成为推动半导体领域创新发展的重要力量。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 氮化镓
    +关注

    关注

    59

    文章

    1617

    浏览量

    116177
  • GaN
    GaN
    +关注

    关注

    19

    文章

    1921

    浏览量

    73030
  • 第三代半导体

    关注

    3

    文章

    154

    浏览量

    6927

原文标题:浅谈第三代半导体氮化镓(GaN)

文章出处:【微信号:bdtdsj,微信公众号:中科院半导体所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    第三代半导体的优势和应用

    随着科技的发展,半导体技术经历了多次变革,而第三代半导体材料的出现,正在深刻改变我们的日常生活和工业应用。
    的头像 发表于 10-30 11:24 371次阅读

    第三代半导体半导体区别

    半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料,具有独特的电学性质,是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展,半导体材料经历了从第一
    的头像 发表于 10-17 15:26 789次阅读

    德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

    据天津经开区一泰达消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司(以下简称德高化成)在天津经开区的施工现场打下第一根桩,标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED
    的头像 发表于 08-01 16:25 363次阅读

    纳微半导体发布第三代快速碳化硅MOSFETs

    纳微半导体作为GaNFast™氮化和GeneSiC™碳化硅功率半导体的行业领军者,近日正式推出了其最新研发的第三代快速(G3F)碳化硅MO
    的头像 发表于 06-11 16:24 922次阅读

    一、二、三代半导体的区别

    在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下,第三代半导体材料有望迎来加速发展。硅基半导体的性能已无法完全满足5G和新能源汽车的需求,碳化硅和氮化
    发表于 04-18 10:18 2832次阅读
    一、二、<b class='flag-5'>三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>的区别

    未来TOLL&amp;TOLT封装氮化功率器件助力超高效率钛金能效技术平台

    珠海未来科技有限公司是行业领先的高压氮化功率器件高新技术企业,致力于第三代半导体硅基氮化
    的头像 发表于 04-10 18:08 1253次阅读
    <b class='flag-5'>镓</b>未来TOLL&amp;TOLT封装<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>功率器件助力超高效率钛金能效技术平台

    半导体所研制出室温连续功率4.6W的GaN基大功率紫外激光器

    氮化GaN)基材料被称为第三代半导体,其光谱范围覆盖了近红外、可见光和紫外全波段,在光电子学领域有重要的应用价值。
    的头像 发表于 03-08 10:32 909次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>所研制出室温连续功率4.6W的<b class='flag-5'>GaN</b>基大功率紫外激光器

    并购、扩产、合作——盘点2023年全球第三代半导体行业十大事件

    在清洁能源、电动汽车的发展趋势下,近年来第三代半导体碳化硅和氮化受到了史无前例的关注,市场以及资本都在半导体行业整体下行的阶段加大投资力度
    的头像 发表于 02-18 00:03 3634次阅读

    半导体硅片行业报告,国产替代进程加速

    第二半导体材料以砷化(GaAs)、磷化铟(InP)为代表。第三代半导体材料主 要包括碳化硅(SiC)、
    发表于 01-23 10:06 934次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>硅片行业报告,国产替代进程加速

    基于第三代半导体射频微系统芯片研究国家重点研发计划项目启动

    据云塔科技消息,1月15日,中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化氮化
    的头像 发表于 01-23 09:56 933次阅读

    2023年第三代半导体融资超62起,碳化硅器件及材料成投资焦点

    。   第三代半导体是以碳化硅、氮化等为代表的宽禁带半导体材料。某机构数据显示,2022年,国内有超26家碳化硅企业拿到融资。而根据电子发
    的头像 发表于 01-09 09:14 2217次阅读
    2023年<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>融资超62起,碳化硅器件及材料成投资焦点

    第三代半导体龙头涌现,全链布局从国产化发展到加速出海

    第三代半导体以此特有的性能优势,在半导体照明、新能源汽车、新一移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月,第三代
    的头像 发表于 01-04 16:13 1190次阅读

    第三代半导体的发展机遇与挑战

    芯联集成已全力挺进第三代半导体市场,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间,芯联集成便已成功实现技术创新的次重大飞跃,器件性能与国际顶级企业齐肩,并且已稳定实现6英寸5000片/
    的头像 发表于 12-26 10:02 915次阅读

    第三代半导体之碳化硅行业分析报告

    半导体材料目前已经发展至第三代。传统硅基半导体由于自身物理性能不足以及受限于摩尔定律,逐渐不适应于半导体行业的发展需求,砷化、碳化硅、
    发表于 12-21 15:12 3128次阅读
    ​<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>之碳化硅行业分析报告

    是德科技第三代半导体动静态测试方案亮相IFWS

    2023年11月29日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开,是德科技参加第九届国际第三代
    的头像 发表于 12-13 16:15 782次阅读
    是德科技<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>动静态测试方案亮相IFWS