~计划于2025年开始向欧洲汽车制造商供货~
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP(应用处理器)*3“Dolphin3” 的电源参考设计中,配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中,不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”,这有助于系统更节能并提高可靠性。
罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”,还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息,请联系销售代表或通过罗姆官网“联系我们”垂询。相关评估板由Telechips提供。
Telechips与罗姆的技术交流始于2021年,双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果,罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且,此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合,还支持各种机型扩展。
Telechipsinc.Head of System Semiconductor R&D Center(senior vice-president)MoonsooKim表示:“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案,能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外,通过采用罗姆的电源解决方案,该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性,期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”
ROHM Co., Ltd.执行董事LSI事业本部长高嶋纯宏表示:“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化,要求电源IC不仅能够支持更大的电流,同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC,可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC,来满足新一代座舱的大电流要求。另外,其工作效率也非常高,还有助于进一步降低功耗。今后,通过与Telechips的进一步交流与合作,罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解,通过加快产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”
<背景>
最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器,车载应用呈现多功能化趋势。相应地,要求车载SoC的处理能力也要不断提高,而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外,制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题,罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高,还配备内部存储器(OTP),能够进行任意输出电压设置和序列控制,因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。
・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”
Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头,而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头,是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外,作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器),Telechips大力发展Dolphin系列,基于多年来积累的全球先进的技术实力,从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5,逐步扩大该系列的产品阵容。
・关于罗姆的参考设计页面
有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息,已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息,请联系销售代表或通过罗姆官网“联系我们”垂询。
■电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)
参考板名称“REF67003-EVK-001”
■电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)
参考板名称“REF67005-EVK-001”
关于Telechipsinc.(泰利鑫)
Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业,是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商,其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势,该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。
作为全球综合性车载半导体制造商,Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准,以其在硬件和软件方面的竞争力为基石,不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展,还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外,产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262),能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外,公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作,创造了优异的销售业绩。
其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了Arm®架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC),这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业,因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产,可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息,请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。
・“Arm®”是Arm Limited的商标或注册商标。
关于罗姆
罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。
在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息,请访问罗姆官网。
<术语解说>
*1) PMIC(电源管理IC)
一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。
*2)SoC(System-on-a-Chip)
将CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间,而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。
*3) AP(应用处理器)
在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作,并高效率地进行多媒体处理和图形显示。
*4)DrMOS
集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单,不仅有助于缩短设计周期,还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外,其内部配有栅极驱动器,MOSFET的驱动也稳定,可确保高可靠性。
【关于罗姆(ROHM)】
罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。
【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】
销售网点:为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。
技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。
罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
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