芯联集成盈利能力向好，产能利用率逐步提升

近日，芯联集成宣布，随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率正逐步提升。公司推出的SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品已在头部客户中快速导入并量产，为公司带来了显著的营收增长。

其中，由SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线，均呈现出快速增长的态势，推动公司营业收入快速上升。

在提升产能的同时，芯联集成还不断增强精益生产管理能力、供应链管理能力以及成本控制能力，以提升公司产品的市场竞争力。得益于这些努力，公司SiC MOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，盈利能力趋于向好。

芯联集成曾在招股说明书中表示，预计在2026年实现赢利。目前，公司正在通过开源节流两个方向，力争尽早实现盈利目标。在收入端，公司不断推动技术迭代和创新，实现技术的领先和丰富化，以扩大生产规模并贡献更大的营收。在成本端，公司持续优化成本结构，以降低生产成本，提升盈利能力。