格见半导体获1.5亿元融资

近日，国内实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计的领军企业格见半导体宣布，公司年内成功完成了Pre-A轮和A轮两轮融资，合计融资额接近1.5亿元人民币。

这两轮融资均由知名投资机构微禾投资领投，天使轮投资方混沌投资也继续追加投资，展现了资本市场对格见半导体的高度认可。此外，战略投资者中车时代高新投资全程参与了这两轮融资，深圳稳正资产也加入了A轮投资的行列，为公司的发展注入了新的活力。

格见半导体自2022年4月在上海嘉定工业区成立以来，凭借其在DSP芯片设计领域的深厚积累和创新优势，迅速发展成为行业内的佼佼者。此次融资的成功，不仅将进一步推动格见半导体在技术研发和市场拓展方面的努力，更将为公司未来的快速发展奠定坚实的基础。

未来，格见半导体将继续深耕DSP芯片设计领域，不断提升产品性能和技术水平，为推动我国集成电路产业的发展做出更大的贡献。