怎么检测锡膏的好坏？

在SMT锡膏贴片加工中，很多人很疑惑，锡膏除了进行试验验证，将其印刷在电路板上，贴片后通过回流焊验证焊接的质量，还有哪些方法可以提前验证锡膏的质量?也就是说在预先进行贴片之前，通过一些标准来检测锡膏质量的好坏。因为锡膏的质量会直接影响到电子产品焊接后的整个连接性，不仅仅是结构上的联通，还有电气性能上的导通，如果使用上面说的试验验证的方式，过回流焊，不仅浪费时间，而且不同电路板同批次之间差异也会比较大。有没有什么方法可以在未贴片或者锡膏厂家送货来料之前就进行检测。今天深圳佳金源锡膏厂家就来讲一下如何对锡膏来料进行检测进行说明，用以帮助 iqc部门提前做出判断。

锡膏质量好坏检测步骤：

1、焊锡粉检测，可以使用高倍放大显微镜对锡粉的颗粒度进行测量，用于检查锡粉颗粒的分布情况，如果金属锡粉颗粒度比较圆润，球形度比较好，金属锡粉球形度比较高，就证明这一款锡膏焊锡粉的质量比较好，不会影响在网板进行贴片印刷的质量。

2、使用原子吸收光谱仪对锡膏中的化学元素进行测量，通常检测项都是铅汞镉等有害的金属元素 含量，如果锡膏是无卤素的锡膏，还需要预先检查锡膏中的卤素含量是否符合标准。

3、粘性测试，锡膏的粘性会极大的影响在网板上的印刷性，如果一款锡膏的粘性大，塌落性能得到极大的改善，但印刷性就会不好，有可能会影响脱膜效果，就有可能会粘在不锈钢钢网上，造成印刷不良。

4、钢网印刷性测试，使用smt钢网对锡膏进行印刷是贴片焊接工艺中不可或缺的步骤，因此一款锡膏拥有良好的印刷性是必不可少的。因此IQ C部门可以取少量锡膏进行印刷性测试，以验证这款锡膏的钢网印刷性是否良好。

5、测试焊锡钩的可焊性，锡膏的可焊性可以分为湿润性与焊接性，这项功能主要是测试锡膏是否会发干，如果不发干，焊接后的连接强度是否达到规定的要求。这一检测好坏的步骤，可以使用废弃的电路板和已经拆解的电子元器件进行测试。

6、焊点是否饱满，有光泽，这一检测步骤可以通过把锡膏粘贴在玻璃上，进行流焊焊接，焊接完成以后，可以通过肉眼进行观测，焊点是否有光泽。也可以从玻璃上看到锡膏焊接之后的残留是否有很多。

通过以上的步骤，我们基本上可以从直观上或者从数据上来判断一款锡膏质量的好坏。无论这款锡膏是有铅、无铅还是含银的，贴片厂和电子厂都可以通过每次测试的数据进行汇总组织成表。通过分析每次测试的结果，以验证锡膏质量的好坏。以上内容是由深圳佳金源锡膏厂家讲解，欢迎在线留言与我们互动!