回顾芯驰科技11月大事件

【芯驰科技十一月资讯】

11月，芯驰科技首次亮相德国慕尼黑电子展，全面展示智能座舱与智能车控的车规芯片产品及解决方案。芯驰国际汽车业务总经理Eugene Wang在现场接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名主机厂的嘉宾，并同博世、大陆、佛吉亚、采埃孚、法雷奥、哈曼等全球Tier1的客户及生态伙伴进行了深入交流。

在广州车展上，东风奕派eπ008五座版隆重上市，4个版本覆盖纯电、增程双动力，全系搭载了芯驰的G9系列中央网关芯片，用以支持面向下一代电子电气架构的SOA网关，并覆盖左、右车身域控。

创新不止，量产为先！在全系列车规芯片出货量超700万片的基础上，芯驰将继续推动新一代车芯产品的研发，并不断提升技术支持能力，为客户提供更加安全、智能的汽车芯片解决方案。

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东风奕派eπ008五座版广州车展隆重上市，芯驰车芯赋能SOA网关与车身域控

2024广州车展上，东风奕派家庭智能大型SUV的全新力作——eπ008五座版正式上市，共推出4个版本，覆盖纯电、增程双动力。新车全系搭载了芯驰科技的G9系列中央网关芯片，用以支持面向下一代电子电气架构的SOA网关，并覆盖左、右车身域控。

芯驰科技亮相2024德国慕尼黑电子展，与全球伙伴共创车芯未来

11月12日-15日，2024德国慕尼黑电子展正式举行，芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案精彩亮相。芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang在现场交流时表示：“随着汽车智能化、电动化的不断发展，车载电子系统的复杂度和数据处理能力也在不断提升。无论是在中国市场还是海外市场，芯驰都能够提供灵活、可升级的解决方案。未来，我们将继续推动汽车芯片的研发，并且正在筹备建立包括日本和欧洲在内的海外团队及办公室，不断提升在国际市场的技术支持能力，致力于为全球客户提供创新、安全、智能的汽车芯片解决方案。”

芯驰科技受邀参加北汽新能源科技日，共话AI新出行

11月2日，以“全域融合焕新·智启新城未来”为主题的北汽新能源人工智能科技日活动在京举行。北京市经开区管委会主任孔磊、北京市经信局副局长苏国斌、北汽集团董事长张建勇、北汽新能源总经理张国富等领导出席会议。

芯驰科技等近十家北京亦庄企业受邀参展。芯驰科技副总裁陈蜀杰参与圆桌论坛，与来自北汽研究总院、阿里云、面壁智能、未来黑科技等企业的相关负责人深入交流，共同探讨AI在智能座舱应用场景中的创新与发展。

区域控制器旗舰MCU创新引领，芯驰科技E3650荣获铃轩奖前瞻类金奖

凭借创新的产品设计与跨域融合的领先性能，芯驰科技车规MCU旗舰产品E3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。E3650是芯驰E3系列车规MCU的最新旗舰产品，专为新一代区域控制器应用设计，解决当前电子电气架构演进中遇到的痛点问题，能够帮助主机厂实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。

自今年4月正式发布以来，E3650备受行业瞩目，将在今年底为客户送样，并已获得多个头部OEM定点。

智车星球：芯驰科技扎根北京亦庄，立志做全球领先的汽车半导体公司

芯驰何以在短期内便成为本土芯片头部企业？今年，芯驰全球总部落户北京经开区，为何选择在此时扎根北京亦庄？以及进入新发展阶段的芯驰，对未来又有怎样的思考？在“亦庄自动驾驶新引力”——2024北京智能网联汽车产业探访计划中，我们与芯驰科技详细聊了聊。

旨在建设国际科技创新中心的北京，正在成为芯驰走向全球的桥梁与纽带。“今天，汽车智能化、电动化的发展仍然处在扩张期，中国市场、中国产业链需要和全球融合在一起，发挥各自的优势和特点，才能为各自都创造更大的空间，一起走向繁荣。”在今年的世界智能网联汽车大会，芯驰CEO程泰毅如此说道。

盖世汽车研究院：智能座舱技术成为用户关键购车要素

在智能座舱产业报告中，盖世汽车研究院围绕智能电动汽车发展概况、智能座舱市场与技术发展进展、重点企业介绍等方面进行洞察分析。芯驰科技提供覆盖智能座舱、智能车控领域的车规级芯片产品，包括X9 舱之芯、 G9 网之芯、E3 控之芯等系列产品。其中，X9舱之芯产品矩阵全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等应用，产品保持硬件Pin to Pin兼容和软件兼容，全面满足从入门级到旗舰级的整车座舱应用场景。

高工智能汽车：智能座舱进阶4.0时代：大模型加持，引爆座舱AI革命

由“一芯多屏”的座舱域控制器系统级芯片提供算力，支持大模型、多模态感知融合、舱驾一体等上车，手势交互、视觉交互、场景虚实结合等多样化的座舱车机功能有望实现更多智能化的服务，智能座舱迈入4.0时代。

其中，芯驰针对AI座舱已经布局了X9SP和X10产品。2023年发布的X9SP是第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了自然语言交互AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能，该款产品已经量产上车。芯驰最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和智能交互以外，X10的设计理念是以更高效、更经济的方式实现更高的自然交互和智能体座舱助理功能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。

2024汽车芯片产业大会在北京亦庄举行

11月14日-15日，2024第四届汽车芯片产业大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）举行，吸引了来自汽车芯片产业的众多顶尖专家、学者及企业代表齐聚一堂，共同探讨汽车芯片产业的发展现状与未来趋势。

在会上，芯驰科技等北京亦庄企业也传播了“亦庄声音”，以技术创新和前沿实践助推智能网联汽车产业升级。“在汽车产业数字化转型趋势下，芯片逐渐走向前台，与Tier1、车企形成三方共赢的关系。芯片厂商可以与车企、Tier1共同定义创新产品。”芯驰科技副总裁陈蜀杰围绕“场景驱动赋能智能汽车产业高速发展”进行分享。她表示，芯驰科技正是在这样的行业背景与趋势下创立，主要聚焦智能座舱与智能车控领域的车规芯片进行布局，目前已完成超700万片的量产出货，覆盖80多款主流车型，未来还将进一步发展国际业务，走向全球市场。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超700万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证