“端到端”智驾芯片，英伟达DRIVE Thor接棒，车企自研芯片对标行业领先

端到端智驾火了一整年，如今厂商们抓紧推出量产方案，并部署新的芯片和算力。业界讨论比较多的端到端智驾方案，主要是两段式和一段式端到端。从两段式到一段式发展，这一趋势又需要芯片和模型、算力的配合。

在智驾芯片层面，不少厂商采用了英伟达的DRIVE Orin芯片，以及下一代智能驾驶计算平台Thor进行开发，MDC610、地平线征程5、征程6芯片、小鹏图灵AI芯片等也加入端到端方案当中。

打造“端到端”，英伟达芯片获众多车企采用

英伟达DRIVE Orin是NVIDIA 发布的系统级芯片，可提供每秒 254 TOPS（万亿次运算），且符合ISO 26262 ASIL-D等系统安全标准 ，是智能车辆的中央计算机。 为自动驾驶功能、置信视图、数字集群以及 AI 驾驶舱提供动力支持。借助可扩展的 DRIVE Orin 产品系列，开发者只需在整个车队中构建、扩展和利用一次开发投资，便可从 L2+ 级系统一路升级至 L5 级全自动驾驶汽车系统。

在2022年9月的GTC大会上，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋公布了一款超级芯片NVIDIA DRIVE™ Thor ，这款车规级系统级芯片（SoC）基于最新 CPU 和 GPU 打造，可提供每秒 2000 万亿次浮点运算性能，在大幅度提升性能的同时降低整体系统的运行成本。 DRIVE Thor计划于 2025 年开始生产。

DRIVE Thor 可实现最高 2000 TOPS AI 算力以及 2000 TFLOPS 浮点算力，可以将包括自动驾驶和辅助驾驶、泊车、驾乘人员监控、数字仪表板、车载信息娱乐（IVI）、后座娱乐功能等智能功能，统一整合到单个架构中，从而提高效率并降低整体系统的运行能耗。 DRIVE Thor 支持多域计算，可隔离用于自动驾驶和车载信息娱乐的功能。汽车制造商可以借助 DRIVE Thor，在单个系统级芯片（SoC）上高效整合多种功能，缓解算力供应紧张并简化车辆设计开发，从而进一步显著降低运行能耗、减轻重量并减少布线。DRIVE AGX Thor 支持 8 位浮点格式 (FP8)，可在降低整体系统成本的同时，提供超乎想象的 1,000 INT8 TOPS/1,000 FP8 TFLOPS/500 FP16 TFLOPS 性能。

小鹏

“全球首款AI汽车”小鹏P7+于11月7日正式上市发售。其最大亮点之一便是标配图灵AI高阶智驾。

新车首发搭载小鹏自研的AI天玑5.4.0、端到端大模型以及AI鹰眼智驾方案。其中，AI鹰眼智驾方案应用了行业首个单像素Lofic架构、双Orin-X智驾芯片以及26个感知硬件，感知距离提升125%，识别速度提升40%。AI天玑5.4.0对比5.3.0版本，整体拟人感提升4倍以上，变道成功率提升53%，绕行成功率提升155%。小鹏P7+图灵AI高阶智驾不用选装以及订阅、付费，做到全国都能开，全国都好用，基于2天迭代一次的端到端大模型，能实现月月OTA，让用户常用常新。

元戎启行

元戎启行将于2025年采用英伟达NVIDIA的DRIVE Thor芯片适配公司的端到端智能驾驶模型。元戎启行将是业内首批能用DRIVE Thor芯片适配端到端模型的企业。

元戎启行CEO周光表示：“端到端模型的迭代需要高性能芯片支撑，DRIVE Thor超级芯片的算力高达1000TOPS，完全满足端到端模型的需求。我们相信在DRIVE Thor高性能算力的赋能下，端到端模型的潜力将会被进一步激发，智能驾驶的体验将会被颠覆。未来，我们研发方向将聚焦于端到端模型的迭代，我们不仅要打造一套高性能的智能驾驶系统，更要创造一套物理世界通用的人工智能系统，让这套系统成为人类的超级助手，兼任司机、厨师、保姆等多种角色。”

2024年4月元戎启行正式对外展示其即将量产的高阶智驾平台DeepRoute IO。DeepRoute IO，是元戎启行为量产推出的新一代高阶智驾平台，搭载导航地图，应用端到端模型。元戎启行首款基于DeepRoute IO的解决方案，采用NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片，200+TOPS算力，1颗固态激光激光雷达，11颗摄像头，行泊一体，基于导航地图，可实现全域、全时、全场景的智慧领航辅助驾驶功能，具有极佳的综合性能，行车丝滑、流畅。基于此方案，元戎启行已与国内某头部车企展开量产合作，数款合作车型将于2024年陆续推向消费者市场。

小米

‌小米SU7 Pro搭载了英伟达DRIVE Orin芯片，具体为两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片‌，总算力达到508TOPS。‌小米SU7 MAX的智能驾驶芯片主要包括两颗英伟达Orin X芯片‌。这两颗芯片均为7nm工艺制程，单颗算力为254TOPS（每秒可计算254万亿次），两颗芯片的总算力达到508TOPS‌12。Orin X芯片于2019年发布，2022年量产，是目前应用最广的高阶智能驾驶主控芯片之一。其他使用该芯片的车型包括蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6和极氪007等‌。

小米公司近期宣布其智能汽车智驾系统小米HAD（Xiaomi Hyper Autonomous Driving）将在12月底全面接入最新的端到端大模型，这一举措标志着小米在智能驾驶技术上的一次重大升级。此技术将率先应用于小米SU7 Pro、小米SU7 Max和小米SU7 Ultra三款车型，为用户提供更加流畅和智能的驾驶体验。

车企自研芯片，不断升级“端到端”算力上限

前不久，小鹏宣布小鹏图灵AI芯片是全球首颗可同时应用在AI汽车、AI机器人、飞行汽车的芯片。小鹏图灵AI芯片为AI大模型定制，集成了2个自研的神经网络处理大脑（NPU）、2个独立图像信号处理器（ISP），并采用面向神经网络的DSA（特定领域架构）。该芯片拥有40核处理器，为大模型提供了强大的计算支撑，支持本地端运行较高参数的大模型。

小鹏图灵AI芯片面向L4自动驾驶，可实现主流芯片“一颗顶三颗”的效力（一颗芯片算力达到了三颗英伟达Orin X的水平）。为适配L4级自动驾驶安全需求，“小鹏图灵”芯片还设置独立安全岛，可实时展开全车无盲点安全检测。今年10月，小鹏的图灵AI芯片已跑通最新版本的智驾功能，仅用40天就完成了多达2791项功能验证。

华为在自研智驾芯片上也是早有布局，MDC610广泛应用于其他华为系车型，包括阿维塔12/11鸿蒙版、问界M5/M7/M9以及智界S7等。今年8月，华为在享界S9上首发搭载了基于端到端技术的ADS 3.0系统，该技术采用了端到端的类人智能驾驶方案，能够应对更为错综复杂的路况。在地库车位就能直接启用，可自主进出闸机、通行环岛、路边启停等。最新消息，“一段式端到端”方案将是华为预计明年推出的智能驾驶系统 ADS 4.0 版本的重要能力。


今年7月，蔚来在2024年NIO IN上宣布其5纳米自动驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片，这款芯片拥有超过500亿晶体管，单个芯片可实现四款行业领先芯片的性能，旨在提供强大的AI算力 。计划在2025年第一季度将该芯片首次应用于其旗舰轿车ET9上。12月6日消息称蔚来计划 2025 年 1 月推送 Banyan 3.1.0 版本的智能系统，该系统将实现首次推送用于智能驾驶的端到端大模型架构，蔚来端到端智驾“虽迟但到”。

此外，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC芯片的步伐，预计将在今年年底前完成流片。据称，理想汽车的智能驾驶SoC芯片名为“Shu Ma Ke”，公司已投入大量资源优化芯片架构，并在Chiplet和RISC-V技术方面进行深入研究。

小结：

当前英伟达Drive Orin-X以其高性能计算和对自动驾驶技术的深度支持，在装机量市场份额处于领先，特斯拉FSD、华为昇腾610、地平线征程5以及Mobileye EyeQ5H也占据一定的市场。在端到端智驾纷纷量产，加速推进的趋势下，智能驾驶芯片势必要具备更强的计算能力。而端到端的发展也在一定程度上影响着智驾芯片的市场格局。除了英伟达要保持绝对优势之外，其他厂商的产品迭代以及车企的自研，都因端到端而具有了冲击行业格局的机会。