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全球晶圆代工市场三季度营收创新高,台积电稳居首位!

深圳市浮思特科技有限公司 2024-12-09 11:56 次阅读

近日,市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2024年第三季度,全球前十大晶圆代工厂总营收实现环比增长9.1%,达到349亿美元,创下历史新高。这一成绩的取得,得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布,以及AI服务器相关高性能计算(HPC)需求的持续强劲。

报告指出,第三季度晶圆代工厂的营收增长,主要得益于3nm工艺的高价贡献。3nm工艺的晶圆代工价格较高,但市场需求旺盛,推动了晶圆代工厂产能利用率的提升。

具体来看,台积电以近65%的市场份额继续保持领先地位,第三季度营收环比增长13%,达到235.3亿美元。作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在高端工艺领域的优势地位无可撼动。此次营收增长,进一步巩固了其在行业中的领先地位。

与此同时,三星工业务在第三季度的表现相对逊色,营收环比下降12.4%,市场份额降至9.3%。尽管如此,三星在晶圆代工领域仍具有一定的竞争力,尤其是在7nm以下工艺的研发和产能布局上。

值得一提的是,我国晶圆代工企业中芯国际在第三季度的表现可圈可点,营收环比增长14.2%,达到22亿美元。这表明,中芯国际在晶圆代工领域的竞争力逐渐提升,市场份额也在逐步扩大。

此次全球晶圆代工厂营收创新高,反映出全球半导体市场需求的持续旺盛。随着新智能手机、PC/笔记本电脑以及AI服务器等领域的快速发展,晶圆代工厂的产能需求也在不断增长。未来,随着5G物联网、AI等技术的进一步普及,晶圆代工市场有望继续保持增长态势。

总之,2024年第三季度全球晶圆代工厂的优异表现,为行业的发展注入了新的活力。在市场需求持续旺盛的背景下,晶圆代工厂商有望在未来继续保持增长势头,推动全球半导体产业的繁荣发展。

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