当前,高功率工业设备及家用电器领域正面临着前所未有的效率挑战。变频空调的广泛应用以及工业设备对低功耗大型电源的迫切需要,使市场对于高效能开关器件的需求日益增长。尤为关键的是,在功率因数校正(PFC)电路中,低损耗开关器件及支持更高开关频率的组件也已成为行业关注的焦点。在这样的背景下,采用经过市场验证的先进功率半导体器件,不仅对节能减排具有深远意义,更是推动社会向碳中和目标迈进的重要力量。
一直以来,东芝都始终站在技术创新的前沿,积极响应市场需求,潜心研发新技术和新产品。近期,东芝推出的最新款RC结构分立IGBTGT30J65MRB,为提升高功率工业应用及家用电器的效率提供了一个理想的选择。
RC结构分立IGBT功能特性分析
东芝650V分立IGBT GT30J65MRB是一款为空调等家电和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路开发的产品。采用先进的RC结构设计,新款IGBT在保持卓越电气性能的同时,实现了能耗的大幅降低,为空调系统及各类工业设备带来了前所未有的能效提升。
由于引入了最新工艺,利用优化的沟槽结构确保了0.35 mJ(典型值)的低开关损耗(关断损耗),与东芝当前产品GT50JR22相比,GT30J65MRB的开关损耗降低了大约42%。此外,新款IGBT还包含一个内置二极管,其正向电压为1.2 V(典型值),比GT50JR22降低了大约43%。这些改进有助于提高设备效率。
目前,使用东芝现有产品GT50JR22的空调PFC电路的工作频率低于40 kHz,而GT30J65MRB是东芝首款用于60 kHz以下PFC的IGBT,其通过减少开关过程中的能量损耗,实现了更高的开关频率,从而提升了整体性能。
降低关断损耗Eoff
另外,由于GT30J65MRB的工作频率更高,可以实现更高的效率,因此器件壳温也有大幅下降。随着功率器件效率的提高,减少其发热量,可以使能量损失的降低。这意味着器件可以在较低的温度下工作,进一步提高了可靠性和稳定性。
效率与壳温
RC结构分立IGBT的主要特性
GT30J65MRB的主要特性如下:
(1)第七代产品,绝对最大额定值:集电极-发射极电压VCES=650 V;集电极电流IC=60 A
(2)出色的低开关损耗(关断损耗):采用最新工艺实现了Eoff=0.35 mJ(典型值)
(3)在反向导通(RC)结构的IGBT芯片中单片集成了续流二极管(FWD)。二极管正向电压低:VF=1.2 V(典型值)(TC=25 ℃、IF=15 A、VGE=0 V)
(4)增强模式
(5)快速开关时间(下降时间):tf=40 ns(典型值)(TC=25 ℃,IC=15 A,RG=56 Ω)高速开关
(6)低饱和电压:VCE(sat)=1.40 V(典型值)(IC=30 A)低压
(7)结温高:Tj=175 ℃(最大值)
(8)采用-3P(N)封装,3引脚通孔安装,尺寸为15.5 mm×20.0 mm×4.5 mm
以下是产品的主要规格:
(除非另有说明,Ta=25℃)
产品详细参数及规格
产品亮点及应用方向
通过采用先进的RC结构设计,东芝GT30J65MRB针对GT50JR22进行了全面升级,实现了低开关损耗和高开关频率的双重优势。与东芝当前产品相比,其开关损耗大幅降低,同时支持更高的工作频率,从而在保证设备稳定运行的同时,显著提升能效水平。
GT30J65MRB适用于高频PFC应用、电流谐振逆变器开关、焊接等应用。其产品应用实例包括家用电器(空调等)、工业设备(工厂自动化设备、多功能打印机等)的大型电源等。
引领空调与工业设备能效升级新纪元
东芝凭借深厚的技术积累和持续的创新,成功推出了RC结构分立IGBT GT30J65MRB。这款产品不仅在技术上实现了重大突破,更在实际应用中展现了优越的性能。
东芝的技术革新不仅有助于减少设备的运行成本,延长使用寿命,更在推动绿色低碳发展、助力全球碳中和目标实现方面发挥了重要作用。在未来的发展中,东芝将继续引领技术创新潮流,为全球节能减排事业注入新的活力。
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原文标题:东芝RC结构分立IGBT:提升空调与工业设备能效的可靠伙伴
文章出处:【微信号:toshiba_semicon,微信公众号:东芝半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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