华宇电子精彩亮相ICCAD-Expo 2024

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024），将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。

华宇电子携高性能、高品质产品亮相大会。同时，公司董事长将以“探索大容量存储芯片封装测试赋能Fabless新模式”为主题，围绕先进封装FCBGA封测能力，在活动现场同行业伙伴共话行业热点与趋势，全方位展示其秉持匠心精神，致力赋能行业加速创新发展的不懈努力。

公司是国家级高新技术企业、专精特新小巨人企业，深耕行业17余年，长期聚焦于集成电路中高端封装测试业务。作为国内第二梯队封装测试企业，服务辐射上下游1000余家芯片设计商，旨在不断满足客户定制化需求，赢得了现场嘉宾的广泛关注和认可。

随着数字化转型和智能驾驶等新兴技术的推动，行业需求持续增长，同时对芯片性能的要求也在不断提高。此次大会展示了包括集成电路封测一体化服务、引线框架、先进基板封测能力，是公司迈向先进封测行列---大容量存储芯片领域重要布局。

存储芯片行业作为信息技术领域的核心组成部分，有望实现更大规模的发展，为国家信息安全和数字经济的繁荣做出更大的贡献。华宇电子将立足产业链的封测环节，正在积极推进国产化进程，迈向大容量存储芯片封测领域，以期在全球市场中占据更有利的竞争位置。

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。