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      芯云半导体亮相ICCAD-Expo 2024

      朗迅科技 • 来源：朗迅科技 • 2024-12-13 10:39 • 次阅读
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      近日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024))隆重启幕。

      本届大会以“智慧上海 芯动世界”为主题，构筑产业全域盛会，5000余名全球专家学者、行业厂商代表等共探新时期集成电路产业可持续发展的未来图景。芯云半导体应邀在大会分论坛中发表《芯片量产测试的趋势与挑战》演讲，并同期在展览会一show公司专业化自主可控的产业服务能力和底蕴。

      新科技革命驱动先进技术迅猛发展，芯片行业需求和要求持续攀升。芯云半导体长期坚持技术攻关和软硬件自主可控，加快产业综合体建设，已拥有国内领先的、全流程的、国产化高端测试服务产品和解决方案，将发挥示范引领力，共促产业链上下游紧密协同、构建高端芯片创新研发和产业化集群高地，建立我国自信稳健的芯片供应链。

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      原文标题：ICCAD 2024盛大启幕，芯云半导体重磅亮相

      文章出处：【微信号：朗迅科技，微信公众号：朗迅科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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        芯聚成都 | 进迭时空邀您共赴 ICCAD-Expo 2025

        芯聚成都 | 进迭时空邀您共赴 ICCAD-Expo 2025
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