行芯精彩亮相ICCAD-Expo 2024

“智慧上海，芯动世界”，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）于12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本次展会汇聚了200多位演讲嘉宾，近万名集成电路业界精英人士共聚一堂。

自主研发，是行芯的核心竞争力，更是整个中国半导体行业的核心竞争力。正如中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在高峰论坛报告中所说：“中国芯片设计业要自强不息”。行芯坚持自主研发，拥有先进工艺下的超大规模分析验证能力，以业界首创面向先进工艺的建模与分析方法，填补国内EDA Signoff空白。

行芯在《EDA与IC设计服务》论坛中强调，国产EDA的发展需要建立优势互补、协同创新的生态圈，通过与芯片设计企业、EDA企业、IP提供商、晶圆厂、封测厂等产业链上下游合作伙伴深度合作，打通EDA工具间的壁垒，从而更好地提升芯片设计和制造效率。

行芯通过此次展会展示了其在推动国产EDA生态建设中的积极作为。未来，行芯将继续坚持核心技术自主研发，加强产业链上下游协同合作，推动国产EDA行业的持续发展和创新。期待明年ICCAD再相见！