上海立芯亮相ICCAD-Expo 2024

近日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。

本届大会参会人数再创新高，国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表以及来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的6000余位业界人士参加了会议。上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席大会并致辞。

上海立芯携三款数字EDA工具亮相ICCAD，吸引与会领导和嘉宾的关注，众多兴趣用户驻足交流。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授、浦东新区副区长吴强先生等领导莅临立芯展台指导交流。

上海立芯副总经理杨皓津先生在“EDA与IC设计服务”分论坛发表题为《挑战数字EDA工具流程，应对大算力芯片设计》的演讲。

随着集成电路设计复杂性日益增加，芯片上单元规模的快速增长和芯片集成度的不断提高，以及许多先进制程设计规则不断提出，对EDA工具提出了巨大的挑战。尤其是在AI时代，如何应对大算力芯片的设计问题，国产EDA企业需要集智创新，攻克诸如逻辑综合、布局布线等一系列关键EDA工具难关。

相较LeCompiler、Le3DIC，LePower产品是首次亮相于ICCAD。LePower是一款用于数字电源完整性和可靠性分析的签核工具，支持片上功耗、电阻、电压降和电迁移分析，解决方案可覆盖从设计早期到签核各个阶段的EMIR分析，帮助用户在设计早期即可进行设计优化。

LePower

1. LePower支持友好易用的用户交互界面（GUI），可快速查看设计的布局布线，功耗电压降分析热点图等，指导用户快速定位设计缺陷，提升设计迭代效率;

2. 可处理上亿单元的大规模设计，先进的分布式架构可实现超大规模设计IR drop, EM分析精度无损加速;

3. 经过头部客户的大批量设计验证，在成熟工艺和先进工艺的EMIR分析精度均可比肩行业标杆工具。

上海立芯坚持以客户需求为中心开展工具研发和产品布局，以数字设计全流程工具LeCompiler、电源完整性和可靠性签核工具LePower、2.5D/3D规划设计工具Le3DIC为支点，旨在打通数字设计实现全流程和3DIC/chiplet系统设计全流程，逐步打造一流的智能化数字全流程解决方案，成就自主可控的平台型EDA企业。