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灿芯半导体ICCAD 2024精彩回顾

灿芯半导体BriteSemi 来源:灿芯半导体BriteSemi 2024-12-16 10:15 次阅读

ICCAD 2024

灿芯半导体精彩回顾

此前,2024年12月11-12日,一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2024在上海世博展览馆隆重举行。灿芯半导体(灿芯股份,688691)作为领先的一站式定制芯片及IP供应商,在本次展会中展示了公司ASIC定制芯片的成功案例及自有品牌You系列IP解决方案,并发表题为“定制芯片+无线连接,打造智能生活新体验”的专题演讲,分享了灿芯半导体在无线连接定制芯片领域的布局和取得的成果。

展会现场

在为期两天的展览中,灿芯半导体从核心技术、研发实力和场景应用等多角度展示了公司近年的创新成果,与业内同仁进行了深入交流。

现场展示的智能语音、智能电表、eMBB基带、太阳能微型逆变器等ASIC定制芯片成功案例,以及ADC、MIPIRF、PLL等You系列自研IP,充分展现了在公司系统级芯片设计平台和自研IP的基础上,针对客户不同的应用场景需求进行IP及系统方案定制的能力,满足了客户差异化、高性能及低功耗的需求。

演讲回顾

展会同期的IP与IC设计服务专题论坛上,灿芯半导体市场总监杨凯先生带来了题为“定制芯片+无线连接,打造智能生活新体验”的演讲,介绍了公司自主研发的YouRF-WiFi,YouRF-BLE,YouRFNB-IoT,YouRF-Proprietary 2.4G和YouRF-Transceiver 802.15.4G等一系列IP及其在YouSiP平台解决方案中的应用;同时,还介绍了公司在面向智能生活,如显示屏人机交互、智能语音、安全及智慧城市等应用场景下的多项ASIC定制芯片的客户成功案例,获得与会者的关注。

灿芯半导体多年来深耕一站式定制芯片及IP的研发,自研出多款无线连接定制IP及SoC设计平台,定制设计能力强、量产经验丰富,应用领域涉及网络通信物联网工业控制及消费类电子等众多领域,在AIoT芯片的定制设计方面具有深厚的技术储备。

未来,我们相信将看到无线连接定制芯片的更多应用,进一步为我们的生活带来更多的便利和乐趣,推动社会全面进入智能互联新时代。

关于灿芯半导体

灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。

灿芯半导体成立于2008年,总部位于中国上海,为客户提供全方位的优质服务。

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原文标题:ICCAD 2024圆满落幕,灿芯半导体期待与您明年再相聚!

文章出处:【微信号:BriteSemi,微信公众号:灿芯半导体BriteSemi】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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