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赛昉科技亮相ICCAD-Expo 2024,共探RISC-V技术最新发展

StarFive 2024-12-16 10:22 次阅读

12月11日至12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重召开。赛昉科技携全新RISC-V IP产品亮相此次盛会,同与会观众共探RISC-V技术的最新发展和行业应用。

RISC-V架构的开放性和灵活性使其成为中国芯片行业的重要机遇。赛昉科技资深销售总监周杰在“IP与IC设计服务”专题论坛中发表了“高性能RISC-V IP及一致性互联IP解决方案”主题演讲。周杰从规范、平台、AI等方向概述了RISC-V在2024年的关键进展,特别强调了RVA23配置文件获批的里程碑意义。RVA23提供矢量运算、浮点和原子指令等功能,进一步加强了RISC-V在高性能计算、AI和多行业的应用潜力。

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赛昉科技在大会同期推出了RISC-V CPU IP的第四款产品——昉·天枢-83(Dubhe-83)。Dubhe-83符合RVA23规范,满足Android RISC-V ABI的基线要求;可通过RVV(RISC-V向量扩展),加速数据处理和计算密集型任务;提供Neon2RVV工具,助力用户从Arm Neon Intrinsics高效迁移至RVV平台。除此之外,Dubhe-83还支持AI/ML主流框架,大语言模型LLaMA,显著提升了其在科学计算、AI/机器学习(ML)、加解密计算等领域的性能表现。

除高性能RISC-V CPU IP外,赛昉科技还提供两款一致性片上网络(NoC)IP——昉·星链-500(StarLink-500)与昉·星链-700(StarLink-700)。一致性片上网络(NoC)IP可显著提升芯片系统的整体性能并降低整体能耗,是高性能计算领域的核心技术之一,广泛应用于服务器CPU、DPU、AI芯片中。目前,赛昉科技的一致性NoC IP已研发至第二代——昉·星链-700(StarLink-700),StarLink-700作为首款国产Mesh架构一致性片上网络(NoC)IP,为高性能RISC-V众核计算提供了强劲动力。

赛昉科技正不断扩充自研RISC-V IP产品线,这体现了其对中国集成电路设计业未来持续发展坚定的信心和承诺。我们期待与全球合作伙伴共同探索RISC-V技术的更多创新应用,共同推进中国芯片设计产业的高质量发展。

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