东莞市大为新材料技术有限公司推出DG-SAC88K低温高可靠性焊锡膏,针对各类封装而设计,以减少在温度敏感的芯片封装中因高温焊接而引起的缺陷。降低峰值回流温度和最大程度地减少翘曲引起的缺陷,并提高需要更大和更薄封装设计组件的机械可靠性。
![fa6b2e1a-bb59-11ef-8084-92fbcf53809c.png](https://file1.elecfans.com//web3/M00/02/6C/wKgZPGdfoROAfhLIAAN0FJpxaGM627.png)
主要应用领域:(固晶、MiniLED的MIP封装、LED小间距显示屏、BGA封装、LGA封装、器件叠层封装POP、倒装芯片、半导体封装、SMT等领域)。
DG-SAC88K低温高可靠性焊锡膏旨在实现目标回流温度170 °C-210℃同时具有出色的润湿性,与常规的(Sn42Bi58)低温解决方案相比有着更出色的热机械性能和耐跌落冲击性能。
主要优势
DG-SAC88K有良好的兼容性,增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性
DG-SAC88K可实现 170°C-210℃回流峰值温度,减轻翘曲引起的缺陷
卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能
接近于SAC305合金推力
在环境和更高温度条件下,网板寿命长达8 小时
极低空洞率
可提供4号粉-6号粉焊锡膏
作为一家国家高新技术企业和科创型企业,东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案,并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成,在电子焊料领域开发了多元产品,适用于多个领域。
图 | 大为锡膏·研发团队
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