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紫光同芯荣获高工金球奖“年度技术突破奖”

紫光同芯 来源:紫光同芯 2024-12-16 14:43 次阅读

近日,备受瞩目的2024年度高工智能汽车金球奖颁奖典礼在上海隆重召开。该奖项由高工智能汽车研究院(GGAI)基于2024年度前装量产数据库及定点车型作为基础评价指标,综合考量企业在不同细分市场的前装搭载数据,以及代表性量产项目、行业首发标杆性等多个维度最终评定。紫光同芯汽车控制芯片THA6系列在众多产品中脱颖而出,荣获“年度技术突破奖”,产品实力再获行业权威肯定。

该系列产品具备出色的实时性和多核性能表现,第一代汽车域控芯片THA6系列国内率先完成百万公里路测,在高原、高温等极端环境下表现出色,导入多家主流车企成功应用;第二代汽车域控芯片THA6系列在安全性、可靠性、实时性上全面对标国际大厂,是国内首款Arm Cortex-R52+内核ASIL D MCU,导入多家Tier1和主机厂开发测试。

同期,第八届高工智能汽车年会盛大召开。紫光同芯汽车电子事业部产品市场专家樊霄鹏受邀出席“智能底盘,正当时”专题论坛并发表《打造卓越紫光芯,赋能全域芯动力》的主题演讲。他认为,整车电子电气架构从分布式向中央集中式演进,对主控芯片如MCU的安全性、实时性及算力提出更高要求,国产动力底盘高端控制芯片的技术创新和产业化应用面临着重大机遇与挑战。

“作为业内领先的芯片及解决方案提供商,紫光同芯以车规级高标准设计为导向,研发了系列汽车高端域控芯片。其中,最新推出的旗舰级明星新品THA6412,响应速度更快、性能更强、集成度更高,能够全面满足多合一电驱控制器、底盘域控等复杂的汽车应用需求。”

不止于此,凭借20多年来在安全芯片领域的深厚积累,紫光同芯不断深入拓展汽车电子市场,秉承“全域尽揽,卓越之选”的业务理念,形成了以信息安全和功能安全为基础,逐步覆盖周边配套产品的业务布局,产品得到头部主机厂和知名Tier1厂商的认可。活动现场,汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等系列汽车芯产品、芯方案亮相,吸引众多专业观众交流、体验。

第二代汽车域控芯片THA6系列

主频达400MHz,采用Armv8架构指令集,算力强劲,集成最新版本GTM 4.1,支持高精度PWM输出,达到EVITA-Full最高等级,内置硬件RDC模块,同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式,适配业界主流调试器、编译器等工具链,适用于动力域、底盘域、车身域及智驾域等应用场景。

汽车安全芯片T9系列

获国密二级/CC EAL6+最高安全等级认证,AEC-Q100车规品控,提供SE+OS+SDK全套方案,多品类解决方案,广泛应用于数字钥匙、T-BOX等领域,累计数百万颗稳定出货。

功率器件

MOSFETIGBT、FRD等系列产品技术先进,支持多种封装,具备高性能、高可靠性等优势,能够满足客户多方位需求。

未来,紫光同芯将持续提升产品性能和技术创新能力,以更智能、更便捷、更安全的解决方案,助力客户在汽车电动化、网联化和智能化转型的道路上加速前行,共同推动行业实现高质量发展。

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原文标题:紫光同芯亮相第八届高工智能汽车年会,荣获金球奖“年度技术突破奖”

文章出处:【微信号:紫光同芯,微信公众号:紫光同芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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