国芯科技中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅

近日，2024 ICCAD浦东分论坛暨“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”在上海世博展览馆举行。论坛由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司等单位联合主办。本次论坛上，上海汽车芯片产业联盟举行了“揭榜挂帅”中榜签约仪式。

国芯科技(股票代码：688262)凭借国内首颗通过ASIL-D验证的汽车安全气囊点火驱动芯片CCL1600B，在上海汽车芯片产业联盟举行的“揭榜挂帅”中榜签约仪式上完成签约。CCL1600B的中榜，标志着国产汽车芯片在安全气囊芯片国产化领域迈出了坚实的步伐。

2023年，国芯科技凭借在嵌入式CPU领域的深厚技术积累，成功研发出国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片——CCL1600B。这款芯片的问世，不仅打破了国外厂商在该领域的长期垄断，还进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，实现MCU+ASIC芯片套片方案，并进一步提升公司在汽车电子芯片产品领域的整体竞争力。

CCL1600B芯片以其卓越的性能和可靠性，已通过德国TÜV北德功能安全ASIL-D最高等级认证，这在国内尚属首次。该芯片集成了多达16路安全气囊点火回路和6路PSI5传感器接口，展现了公司在高压混合信号领域的技术实力。CCL1600B芯片已在多个客户实现实际应用。

在“揭榜挂帅”中榜签约仪式上，公司与其他12家优秀企业一起进行签约，共同推动我国汽车芯片产业的发展。

此次论坛及“揭榜挂帅”活动，不仅为上海汽车芯片产业联盟搭建了整车、零部件企业终端应用的桥梁，更促进了上下游产业链之间的紧密合作与协同创新。国芯科技将以本次与整机厂商的合作为契机，进一步加快推动自主可控汽车安全气囊芯片的国产化批量应用，并继续深耕以中高端汽车电子MCU芯片为代表的汽车电子芯片业务，为推动我国汽车产业的科技进步与产业升级贡献更多力量。