在近日于旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,全球领先的晶圆代工企业台积电揭晓了其备受期待的2纳米(N2)制程技术的详细规格。
据台积电介绍,相较于前代制程技术,N2制程在性能上实现了显著提升,提升幅度高达15%。同时,在功耗控制方面,N2制程也展现出了卓越的能力,功耗降低了30%,能效得到了大幅提升。
N2制程技术的卓越表现得益于多项创新技术的应用。其中,环绕式栅极(GAA)纳米片晶体管技术的引入,使得晶体管密度得到了1.15倍的提升。此外,N2 NanoFlex技术的运用,更是让制造商能够在最小的面积内集成不同的逻辑单元,进一步优化了制程技术的性能。
然而,随着技术水平的提升,N2制程晶圆的价格也相应上涨。据透露,N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。这在一定程度上反映了先进制程技术的研发和生产成本。
台积电此次公布的2纳米制程技术细节,无疑为业界带来了振奋人心的消息。随着技术的不断进步,我们有理由相信,未来的半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。
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