0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

IEMN 结果显示ALLOS新型硅基氮化镓外延片产品具有超过1400V的击穿电压

西西 作者:厂商供稿 2018-02-26 10:17 次阅读

法国阿斯克新城和德国德累斯顿 - 2018 年 2 月 1 日 - 来自电子、微电子及纳米技术研究院 (IEMN) 的最新结果显示,ALLOS 即将推出的适用于 1200 V 器件的硅基氮化镓外延片产品具有超过 1400 V 的纵向和横向击穿电压。

法国 IEMN 研究所的 Farid Medjdoub 博士领导的一支团队制造出了器件,并在由德国 ALLOS Semiconductors 公司提供的两款不同的硅基氮化镓外延片产品上进行了测量。其中之一是 ALLOS 即将推出的专为 1200 V 器件应用设计的产品的原型。IEMN 借助该外延片实现了超过 1400 V 的纵向和 1600 V 的横向(接地)击穿电压。另一款外延片是 ALLOS 针对 600 V 应用推出的成熟产品,同样显示出非常高的 1200 V 击穿电压以及更高的横向和纵向测量值。

适用于 1200 V 器件应用的新型外延片产品来自 ALLOS 正在进行的一项内部开发计划。该产品的强劲性能归功于一个创新的结构,该结构结合了 ALLOS 的独特应变工程和高晶体质量方式,以及用于抑制泄漏和进一步提高击穿电压的其他措施。这种强劲性能的实现并未以牺牲晶体质量或晶片弯曲度等其他基本参数为代价,也未引入碳掺杂。外延生长是在标准 Aixtron G5 MOCVD 反应器上进行的。

在 2017 年 11 月于北京举行的国际第三代半导体论坛 (IFWS) 上,ALLOS 展示了使用 ALLOS 600 V 外延片的一位行业合作伙伴所给出的器件结果。凭借成熟的器件设计和针对高达 1000 V 泄漏的测量设置,实现了 600 V 下 0.003 μA/mm² 和 1000 V 下 0.033 μA/mm² 的值。“我们的合作伙伴给出的这一反馈对我们来说真是好消息,因为这又一次证明了我们在 600 V 应用领域的强大技术实力。”ALLOS 首席技术官 Atsushi Nishikawa 博士解释道,“现在最大的问题是在 1000 V 以上的哪个电压下会出现物理击穿,以及我们能否在 1200 V 领域再续辉煌。”

有了 IEMN 显示的结果,现在可以给出答案。它使用了简化的器件设计和流程,获得反馈的速度比工业流程快了许多。在 ALLOS 针对 1200 V 器件推出的新型外延片产品的原型上,IEMN 实现了超过 1400 V 的纵向和 1600 V 的横向(接地)击穿电压(分别为图 1 (a) 和 2 (b))。使用浮动测量设置补充表征产生了接触距离为 12 μm 时超过 2000 V 的横向击穿电压(图 1 (c))。对于接触距离为 4 µm 时击穿电压已超过 1100 V 的 7 μm 厚外延堆栈,接触距离为 12 μm 时出现横向浮动击穿电压饱和(图 1 (d))。

IEMN 结果显示ALLOS新型硅基氮化镓外延片产品具有超过1400V的击穿电压

图 1 (a) 至 (d):来自 IEMN 的关于 ALLOS 适用于 1200 V 应用的外延片技术的结果。

来自 IEMN 的 Farid Medjdoub 博士在全面公正地看待这些结果后,给出了如下解释:“在基板接地的情况下,ALLOS 外延片可实现超过 1400 V 的纵向和 1600 V 的横向击穿电压,明显优于我们迄今为止测量的来自各个行业和研究合作伙伴的所有样品。此外,我们所看到的结果表明,器件性能在晶片上非常均匀,这对于实际器件生产是一个非常重要的特性。”

在 ALLOS 的 600 V 外延片产品上,IEMN 实现了 1200 V 的纵向和 1500 V 的横向(接地)击穿电压。这两种外延片产品都没有掺杂碳。碳常被硅基氮化镓制造商用来增强分离效果,但对晶体质量和动态转换行为有负面影响。这两种产品均可提供 150 mm 晶片直径对应的 675 µm 厚度以及 200 mm 晶片直径对应的 725 µm 厚度。所有 ALLOS 外延片产品的弯曲度都被严格控制在 30 µm 以下。

“现有的结果表明,我们已经达到了横向 1.7 MV/cm 和纵向 2 MV/cm 的水平,我们还有一项旨在实现外延片级别进一步改进的计划。现在是时候与 1200 V 产品系列的工业合作伙伴建立强大的合作伙伴关系了。” ALLOS 首席执行官 Burkhard Slischka 说道。“由于我们是一家纯粹的外延片技术提供商,没有自己的器件制造业务,因而我们正在寻求与经验丰富的电力电子企业密切合作,以利用其基于硅基氮化镓的 1200 V 应用带来的机会。凭借我们的技术,硅基氮化镓具备与碳化硅性能相媲美的潜力,而成本仅为晶片成本的一小部分。”

IEMN 简介:

IEMN 是一家微米和纳米技术研究中心。我们研究活动的核心集中在信息技术、通信、能源、运输和健康等领域。为了完成本职工作,我们的研究人员充分利用卓越的实验设施,包括欧洲极佳水平的 1600 m2 洁净室和先进科学仪器。我们的科学政策不仅由研究驱动,而且致力于与一些工业领导者建立特殊的合作伙伴关系。

ALLOS Semiconductors 简介:

ALLOS 是一家知识产权授权和技术工程公司,致力于帮助全球半导体行业的客户掌握硅基氮化镓技术并发挥其优势。ALLOS 正在提供其技术诀窍和专利的许可服务,并将技术转让给客户的 MOCVD 反应器。此外,ALLOS 正在为客户提供特定的解决方案以及用于应对下一代硅基氮化镓开发挑战的咨询服务。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 外延片
    +关注

    关注

    0

    文章

    30

    浏览量

    9703
  • iemn
    +关注

    关注

    0

    文章

    1

    浏览量

    2325
  • 硅基氮化镓
    +关注

    关注

    0

    文章

    23

    浏览量

    3982
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    碳化硅 (SiC) 与氮化 (GaN)应用 | 氮化硼高导热绝缘

    SiC和GaN被称为“宽带隙半导体”(WBG)。由于使用的生产工艺,WBG设备显示出以下优点:1.宽带隙半导体氮化(GaN)和碳化硅(SiC)在带隙和击穿场方面相对相似。
    的头像 发表于 09-16 08:02 606次阅读
    碳化硅 (SiC) 与<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b> (GaN)应用  | <b class='flag-5'>氮化</b>硼高导热绝缘<b class='flag-5'>片</b>

    材料认识-抛光外延

    前言硅片按照产品工艺进行分类,主要可分为抛光外延和SOI硅片。上期我们已经介绍SOI硅片,本期关注
    的头像 发表于 06-12 08:09 1941次阅读
    材料认识-<b class='flag-5'>硅</b>抛光<b class='flag-5'>片</b>和<b class='flag-5'>外延</b><b class='flag-5'>片</b>

    麦斯克电子年产360万8英寸外延项目封顶

    麦斯克电子近日宣布,其年产360万8英寸外延的项目已成功封顶。据CEFOC中电四公司透露,该项目的总投资额超过14亿元,建设规模宏大,
    的头像 发表于 05-06 14:58 1076次阅读

    晶湛半导体与Incize合作,推动下一代氮化的发展

    4月23日,在比利时新鲁汶的爱因斯坦高科技园区,晶湛半导体和 Incize 达成了一份战略合作备忘录,双方将在氮化外延技术的建模、仿真
    的头像 发表于 05-06 10:35 418次阅读
    晶湛半导体与Incize合作,推动下一代<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>基</b><b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>的发展

    CGHV96050F1卫星通信氮化高电子迁移率晶体管CREE

    CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)。与其它同类产品相比,这些GaN内部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附带效率。与
    发表于 01-19 09:27

    氮化集成电路芯片有哪些

    氮化(SiGaN)集成电路芯片是一种新型的半导体材料,具有广阔的应用前景。它将
    的头像 发表于 01-10 10:14 887次阅读

    氮化芯片生产工艺有哪些

    的生产首先需要准备好所需的原材料。氮化是由高纯度金属和氮气通过化学气相沉积(CVD)或分子束外延(MBE)等方法制备而成。高纯度金属
    的头像 发表于 01-10 10:09 2135次阅读

    氮化芯片和芯片区别

    氮化作为材料,而芯片则采用作为材料。氮化具有
    的头像 发表于 01-10 10:08 1993次阅读

    氮化mos管型号有哪些

    氮化(GaN)MOS管,是一种基于氮化材料制造的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。由于氮化
    的头像 发表于 01-10 09:32 2172次阅读

    氮化芯片的应用及比较分析

    对目前市场上的几种主要氮化芯片进行比较分析,帮助读者了解不同型号芯片的特点和适用场景。 一、氮化芯片的基本原理 氮化
    的头像 发表于 01-10 09:25 1696次阅读

    氮化功率器件结构和原理

    氮化功率器件是一种新型的高频高功率微波器件,具有广阔的应用前景。本文将详细介绍氮化功率器件的
    的头像 发表于 01-09 18:06 3100次阅读

    氮化技术的用处是什么

    、电子设备领域: 1.1 功率放大器:氮化技术在功率放大器的应用中具有重要的意义。相比传统的功率放大器,
    的头像 发表于 01-09 18:06 1829次阅读

    氮化半导体芯片和芯片区别

    材料不同。传统的半导体芯片是以为基材,采用不同的工艺在上加工制造,而氮化半导体芯片则是以氮化
    的头像 发表于 12-27 14:58 1428次阅读

    氮化mos管驱动芯片有哪些

    、射频和光电子等领域,能够提供高效、高性能的功率转换和信号放大功能。 GaN MOS管驱动芯片具有以下特点: 高功率密度:与传统基材料相比,氮化材料
    的头像 发表于 12-27 14:43 1974次阅读

    氮化功率器件电压650V限制原因

    氮化功率器件的电压限制主要是由以下几个原因造成的。 首先,氮化是一种宽能带隙半导体材料,具有
    的头像 发表于 12-27 14:04 1076次阅读