先进封装技术蓬勃兴起：瑞沃微六大核心技术紧随其后

由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布

随着3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC等新一代先进封装技术的不断涌现，半导体行业正经历一场前所未有的技术革新。全球领先企业如三星电子、英特尔、台积电、日月光等，正纷纷加大投资与扩产力度，以期在下一代先进封装技术的竞争中占据先机，引领整个行业的发展方向。

AI人工智能的迅猛发展，为玻璃基板技术的崛起提供了绝佳的时代契机。英特尔预测，玻璃基板将首先被引入那些能够最大程度发挥其优势的市场，如数据中心、人工智能、图形处理等，这些领域需要更大外形封装和更高速度能力的应用程序和工作负载。这一趋势预示着，玻璃基板将成为未来先进封装技术的重要组成部分。

在先进封装技术蓬勃发展的背景下，瑞沃微先进封装：1、首创面板级化学I/O键合技术。2、无载板键合RDL一次生成技术。3、新型TSV/TGV技术。4、新型Bumping技术。5、小于10微米精细线宽RDL技术。6、新型巨量转移贴片技术等六大技术紧随其后！

首创芯片I/O化学键合技术并应用于半导体封装行业，其中，无载板或引线框架逆向增材制作技术，在化学I/O键合&RDL一次性完成，解决Min&Micro-LEDi背光显示成本、可靠性、散热行业痛点，最小10微米线宽、线距的量产能力，解决行业更高分辨率痛点。

瑞沃微改变封装行业高投入低产出、低利润率的痛点，在散热性能、10微 米以下引脚间距、低成本高性能的金属凸块、金属通孔等技术方面 促进了先进封装技术更高性能的实现，提高了产品的可靠性，大幅 降低了生产制造成本，实现了半导体封装行业的革命性创新。

业内先进封装技术领航者日月光正在积极谋划未来布局，在近期召开的股东大会上，日月光首席运营官吴田玉透露，到2025年，AI先进封装的需求将持续保持强劲态势。今年，日月光AI相关的CoWoS先进封装营收预计将超出原先预期，增加2.5亿美元以上，这将有力加速其营收的复苏步伐。

为了应对人工智能发展所带来的多样化整合设计和先进封装需求，瑞沃微将公司首创的化学I/O键合技术及其他新型封装技术快速融大规模市场应用与验证中，并计划根据市场需求在全球范围内扩增先进封装产能。

在新型封装产品实现的条件支撑下，瑞沃微的技术产品可靠性得到了更高提升，在业内成本很高的情况下，瑞沃微进行了大力降低措施，如今降本至50%以上的同时，又不耽误解散热性能，决了行业难题散热低，将散热性能提升30%以上。可封装3*5mil以下尺寸芯片，适合嵌入式、异构集成等功能性模组。

国内各大半导体厂商也在积极跟进，加速布局先进封装技术，瑞沃微相信这些新技术的推出，将进一步推动先进封装技术的发展和完善！

总之，新一代先进封装技术的浪潮正在涌动，行业巨头们正在积极布局先进封装技术的未来，瑞沃微紧随其后。在这场技术革命中，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？让我们拭目以待！