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联发科智能机业务面临挑战,高通也是来势汹汹

电子工程师 来源:网络整理 作者:工程师飞燕 2018-06-23 08:41 次阅读

美系外资针对联发科出具最新研究报告指出,目前看来联发科在智能手机芯片业务上,依旧面临不少挑战,对手高通也是来势汹汹,惟在智能音箱IoTAIoT等领域上,联发科却是有其优势,维持对联发科的买入评级,目标价为390元。

美系外资表示,联发科的移动芯片产品在本届MWC大展新亮相的手机中并没有广泛被运用,在MWC 2018中7款品牌新推出的19款智能手机中,初估只有7款采用了联发科的芯片组,反而是竞争对手高通的芯片采用比例较高,由于联发科计划退出高端手机市场并专注于大众市场产品,但目前看来,这不应该是一个大惊喜,此市场区块尽管成本结构较好但定价压力加大,联发科将仅在智能手机市场逐渐复甦,预计联发科的智能手机业务在2018年的营运损益平衡仍具挑战。

美系外资进一步指出,联发科已经推出了其最新的处理器Helio P60,它具有中级智能手机的机器学习人工智能应用功能,采用台积电纳米12制程技术,Helio P60搭载多核移动APU(AI处理单元),可提供两倍于GPU的机器学习效率,联发科技AI平台支持多种常用AI平台,并与Android网络的API兼容,联发科预计,由Helio p60支持的智能手机将于第二季初正式进入全球市场,至于对手高通,则推出Snapdragon 845、S835、S820以及S660的AI引擎,以提供更好的AI终端用户体验,继苹果和华为之后,三星和LG正在推出带有AI功能的新机型,对于智能手机应用处理器的所有制造商而言,AI似乎是必经之路。

至于另一产业趋势智能音箱,美系外资表示,亚马逊Echo Dot是2017年假日季节期间所有产品中最畅销的产品,预计智能音箱的强劲销售势头应该会在2月份推出Apple HomePod,智能音箱是MWC 2018中最引人注目的小玩意之一,众多公司也都预告即将推出新款智能音箱,作为智能扬声器的主要芯片组供应商之一的联发科,面对未来越来越多的智能手机扬声器销售采用ASIC(客制化芯片),这些都有益于联发科营运动能。

美系外资也说,联发科利用其完善的渠道,与多个客户合作开发各种小量IoT或AIoT产品,而PMIC(电源管理IC)和ASIC等产品的捆绑解决方案也是其竞争优势,预计该分部的收入将在2018年继续增长,可能达到智能手机业务的水平,并带来利润增长效应,相信联发科正在从以智能手机为中心的公司转变为以IoT或AIoT为中心的公司。

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