国芯科技安全气囊点火驱动芯片入选上海汽车芯片产业联盟

近日，备受瞩目的2024 ICCAD浦东分论坛暨“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”在上海世博展览馆盛大举行。此次论坛由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府以及中国半导体行业协会集成电路设计分会共同指导，并得到了上海张江高科技园区开发股份有限公司等多家单位的联合主办。

论坛聚焦汽车芯片产业的发展与创新，吸引了众多业界精英和专家学者前来参加。会上，上海汽车芯片产业联盟举行了一场意义非凡的“揭榜挂帅”中榜签约仪式。这一仪式旨在表彰在汽车芯片领域取得突出成就的企业和团队，并激励更多企业和团队投身到汽车芯片的研发和创新中来。

令人瞩目的是，国芯科技凭借其卓越的技术实力和创新能力，成功入选此次“揭榜挂帅”名单。国芯科技的安全气囊点火驱动芯片凭借其出色的性能和稳定性，赢得了评委们的高度认可和赞誉。这一荣誉不仅是对国芯科技技术实力的肯定，更是对其在汽车芯片领域贡献的认可。

未来，国芯科技将继续秉承创新理念，不断突破技术壁垒，为推动我国汽车芯片产业的发展贡献更多智慧和力量。