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智联安亮相第二届移动物联网大会

智联安Mlink 来源:智联安Mlink 2024-12-23 17:17 次阅读

科技飞速发展的当下,移动物联网作为推动各行业数字化转型的关键力量,正受到广泛关注。第二届移动物联网大会近日于安徽省合肥市隆重召开,此次大会由中国互联网协会、中国信息通信研究院、中国通信标准化协会等联合主办,众多业务监管部门、行业精英、专家学者及企业代表齐聚一堂,共同探讨移动物联网领域的前沿技术、创新应用与未来发展趋势。北京智联安科技有限公司市场销售高级副总裁王志军先生应邀参会并带来了精彩的演讲分享,重点展示了 5G 低功耗高精定位芯片&低速 Redacap 数传芯片对5G专网应用场景的创新亮点。

工业制造、仓储物流、油气化工等众多行业5G专网应用中,已大规模部署智联安5G低功耗高精度定位芯片,该芯片能力对相关场景中的人员、设备、物料的精准定位需求做出了突出的贡献。而智联安低速 Redacap 数传芯片能力,解决了5G工厂工业现场数据实时回传,厂区内传感器数据回传等通信终端成本高、功耗高的难题。

智联安【MK8520】5G 低功耗高精定位芯片全面支持 3GPP - R17 标准,在 100 MHz 定位上行带宽时,定位精度可达亚米级(CEP 90% @LOS@100MHz),能够在复杂的物联网应用场景中实现精准的位置定位,诸如电力电厂、公检法司、物流仓储、化工园区、机库检修、智能安防等领域提供关键的定位支持。联合中国联通、华为、利尔达、码石等合作伙伴共同打造的电力行业首个国能廊坊热电厂“5G专网园区低功耗高精度定位案例”已商用落地,在园区内实现人车物精准定位、集群对讲、数据实时上报、远程控制、自动巡检等多种应用,获得业内高度认可。

在Redcap芯片市场,智联安推出了【MK8530】低速 Redacap 数传芯片,该芯片全面支持3GPP R17技术标准及RedCap协议流程规范,支持5G Redcap TDD/FDD频段,低功耗、低速率(上下行速率10Mbps)。基于MK8530的芯片模组继承了RedCap在切片 、uRLLC 、5G LAN、节能、高精度定位等各类5GtoB竞争力特性,能够在低成本情况下充分利用5G专网的低功耗、高可靠能力,率先在 5G 专网垂直行业落地应用,如园区监控、能源电网、园区定位、工业传感等场景,实现了性能、功耗和成本的完美平衡。

智联安与产业链上下游企业紧密合作,积极携手合作伙伴,共同推动低速Redcap 应用的标准化与产业化进程,致力于构建一个开放、共赢的物联网产业生态系统,促进芯片技术在更多行业的广泛应用与深度创新发展。通过与运营商、通信设备制造商、终端应用开发商等各方的协同合作,芯片技术得以更好地适配不同行业需求,加快规模应用的落地生根,为物联网产业的未来发展注入新的活力与动力。

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原文标题:智联安亮相第二届移动物联网大会:5G芯片创新赋能专网应用新未来

文章出处:【微信号:gh_0386a87b09f5,微信公众号:智联安Mlink】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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