村田制作所推出小型低功耗IoT通信模块

株式会社村田制作所近期宣布，已成功开发出针对IoT(物联网)设备的全新通信模块——“Type 2FR/2FP”。这款模块集成了Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy以及Thread等先进通信技术，并内置了用于执行通信协议处理等任务的MCU(微控制器单元)。其最大的亮点在于超小的尺寸设计，完美契合当前市场对于IoT设备小型化和低功耗化的迫切需求。

值得一提的是，“Type 2FR/2FP”通信模块全面支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM。这一特性不仅提升了模块在智能家居领域的兼容性，更为实现IoT设备间的高效、无缝连接提供了有力保障。据悉，该模块已于2024年10月正式进入量产阶段，预示着它将很快在各类IoT应用中发挥重要作用。

此外，为了满足不同客户的多样化需求，村田制作所还同步推出了不配备MCU的“Type 2LL/2KL”通信模块。这款模块在保持小巧体积的同时，更加注重成本控制和灵活性，为开发者提供了更多选择空间。据计划，“Type 2LL/2KL”将于2025年上半年开始量产，届时将进一步丰富村田制作所在IoT通信模块领域的产品线。

综上所述，村田制作所推出的这两款新型IoT通信模块，无疑将为推动物联网技术的普及和发展注入新的活力。