xMEMS气冷式主动散热芯片荣获CES 2025创新奖
在近日举行的CES 2025国际消费电子展上，xMEMS公司凭借其开创性的XMC-2400 µCooling™芯片荣获了“计算机硬件和组件最佳产品”类别的创新奖。这款芯片是全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为满足小型、超薄电子设备及下一代人工智能(AI)应用的散热需求而设计。
XMC-2400 µCooling™芯片以其独特的气冷式主动散热技术，实现了高效散热与紧凑设计的完美结合。这一创新不仅解决了小型电子设备在散热方面的难题，更为AI应用的推广与普及提供了有力支持。
在CES 2025的激烈竞争中，XMC-2400 µCooling™芯片凭借其卓越的性能和独特的设计理念脱颖而出，获得了评委们的高度认可。这一荣誉不仅是对xMEMS公司在散热技术领域创新能力的肯定，也预示着该芯片在未来市场上的广阔前景。
展望未来，xMEMS公司将继续深耕散热技术领域，不断推出更多创新产品，为全球电子产业的发展贡献力量。
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