晶圆为什么要减薄

300mm晶圆的厚度为775um，200mm晶圆的度为725um，这个厚度在实际封装时太厚了。前段制程中晶圆要被处理、要在设备内和设备间传送，这时候上面提到的厚度是合适的，可以满足机械强度的要求，满足晶圆的翘曲度的要求。但封装的时候则是薄一点更好，所以要处理到100~200um左右的厚度，就要用到减薄工艺。

满足封装要求

降低封装厚度

在电子设备不断向小型化、轻薄化发展的趋势下，对集成电路芯片的厚度有严格限制。通过减薄晶圆，可以使芯片在封装后达到所需的薄型化要求，从而更好地适应各种紧凑型电子设备的设计需求，例如智能手机、平板电脑等。

更薄的芯片可以在同等空间内容纳更多的电子元件，提高设备的集成度和性能。

便于封装工艺

减薄后的晶圆在封装过程中更容易进行引线键合等操作。引线键合是将芯片上的电极与封装引脚连接起来的重要工艺步骤，晶圆减薄后，电极与引脚之间的距离缩短，使得键合线可以更短、更稳定，降低了信号传输的延迟和损耗，提高了芯片的性能和可靠性。

对于一些先进的封装技术，如晶圆级封装（WLP）和三维封装（3D Packaging），晶圆减薄是实现这些封装技术的关键步骤之一。这些封装技术可以进一步提高芯片的集成度和性能，同时降低成本。

提高散热性能

增加热传导效率

芯片在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，会导致芯片温度升高，影响芯片的性能和可靠性。减薄后的晶圆可以减少热阻，提高热传导效率，使芯片产生的热量能够更快地散发出去。

例如，在高功率电子设备中，如服务器、显卡等，散热问题尤为重要。通过减薄晶圆，可以有效地降低芯片的工作温度，提高设备的稳定性和可靠性。

便于散热设计

减薄后的晶圆可以为散热设计提供更多的空间和可能性。例如，可以在芯片背面直接安装散热片或采用其他散热技术，如热管、散热风扇等，提高散热效果。

对于一些对散热要求极高的应用领域，如航空航天、军事等，晶圆减薄是满足散热需求的重要手段之一。

降低成本

减少材料消耗

晶圆减薄可以减少芯片制造过程中的材料消耗。晶圆是由硅等半导体材料制成的，价格较高。通过减薄晶圆，可以在相同直径的晶圆上制造更多的芯片，从而降低每个芯片的材料成本。

此外，减薄后的晶圆在运输和存储过程中也可以节省空间和成本。

提高生产效率

晶圆减薄可以提高芯片制造的生产效率。在芯片制造过程中，晶圆的厚度会影响到一些工艺步骤的时间和效率。例如，在光刻、刻蚀等工艺中，减薄后的晶圆可以减少光线的散射和反射，提高工艺精度和效率。

同时，减薄后的晶圆在测试和封装过程中也可以更快地进行操作，提高生产效率。