SK海力士考虑提供2.5D后端工艺服务
近日，据韩媒报道，SK海力士在先进封装技术开发领域取得了显著进展，并正在考虑将其技术实力拓展至对外提供2.5D后端工艺服务。
若SK海力士正式进军以2.5D工艺为代表的先进OSAT(外包半导体组装与测试)市场，这将标志着其在AI芯片产业链上的布局进一步向下延伸。此举不仅有助于SK海力士扩大整体利润规模，更能在一定程度上缓解下游外部先进封装厂产能瓶颈对其HBM(高带宽存储器)销售的限制。
通过提供2.5D后端工艺服务，SK海力士将能够更灵活地应对市场需求变化，提升其在AI芯片领域的竞争力。同时，这也将为其与三星电子等竞争对手在全流程“交钥匙”方案领域展开对抗提供有力支持。
SK海力士在先进封装技术方面的突破，无疑为其未来的发展开辟了新的道路。随着其在OSAT市场的逐步深入，SK海力士有望在全球半导体产业链中扮演更加重要的角色，为行业的持续进步和发展贡献更多力量。
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