近日,据媒体报道,半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈,台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。
早前,有传言称台积电将使用其2nm节点来制造苹果的A19系列AP。然而,最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉,A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造,并将由即将发布的iPhone 17系列首发搭载。
虽然A19系列未能成为台积电2nm工艺的首批应用,但苹果并未因此止步。据透露,苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中,将首发搭载采用台积电2nm制程制造的A20系列AP。这也意味着,苹果将成为台积电2nm工艺的首批客户之一。
随着制程技术的不断进步,半导体领域的竞争也日益激烈。台积电作为行业领军企业,其2nm工艺的量产无疑将进一步提升其在市场上的竞争力。而苹果作为台积电的重要合作伙伴,也将从中受益匪浅,为消费者带来更加出色的产品和服务。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5634浏览量
166474 -
苹果Iphone
+关注
关注
0文章
9浏览量
3468 -
2nm
+关注
关注
1文章
205浏览量
4515
发布评论请先 登录
相关推荐
2025年半导体行业竞争白热化:2nm制程工艺成焦点
份额。 在这场竞争中,台积电无疑占据了领先地位。其2nm生产计划已经吸引了众多客户的关注,除了苹果这一大客户外,
台积电2nm芯片试产良率达60%以上,有望明年量产
了业界的普遍预期。 据悉,台积电一直致力于在半导体制造技术的前沿进行探索和创新,此次2nm芯片的成功试产,再次证明了其在该领域的领先地位。台
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
有媒体爆料称;苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片
台积电SoIC技术助力苹果M5芯片,预计2025年量产
在半导体行业的最新动态中,台积电再次展示了其在制程技术和封装技术方面的领先地位。本周,台积电宣布
今日看点丨传台积电2nm制程加速安装设备;吉利汽车新一代雷神电混系统年内发布
)架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产,并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台
发表于 03-25 11:03
•941次阅读
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP 张忠谋于1987年成立的台湾积体电路制造股份有限公司,简称:
苹果将成为首个采用其最新2nm工艺的客户
2nm工艺是台积电采用的革新性GAA(Gate-All-Around)技术,在相同功耗下相比当前最先进的N3E
苹果欲优先获取台积电2nm产能,预计2024年安装设备生产
有消息人士称,苹果期望能够提前获得台积电1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的
台积电2nm制程稳步推进,2025年将实现量产
得益于2nm制程项目的顺利推进,宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局,具体是否增设2nm制程工艺将根据市场需求再定。
评论