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国产半导体超声设备龙头总部基地在上海开工

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2024-12-26 13:27 次阅读

近日,上海骄成超声波技术股份有限公司(以下简称“骄成超声”,上交所股票代码:688392)总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼。建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等,项目建成后,将充分发挥企业技术优势和行业引领作用,带动声学产业的创新发展,引领声学相关产业向“大零号湾”区域聚集,助力下游应用行业健康持续发展,提升企业市场占有率和品牌影响力。

上海交通大学党委书记杨振斌、闵行区委书记陈宇剑、上海市经信委副主任汤文侃、上海市科委副主任屈炜、上海交通大学校务委员会专职副主任张安胜、闵行区副区长谭瑞琮、节卡机器人董事长李明洋、柏楚电子董事卢琳、骄成超声董事长周宏建等领导与嘉宾一起培土奠基。

骄成超声成立于2007年,2022年9月登陆上交所科创板上市,是国内功率超声设备第一股。骄成超声聚焦超声波技术的开发与应用,打造了以超声波技术为核心的技术平台,面向半导体新能源、医疗医美等多个行业提供整体解决方案。

在半导体领域,骄成超声主要产品包括超声波键合机、超声波扫描显微镜(SAM/SAT)、Pin针超声波焊接机、半导体端子超声波焊接机等。其中超声波键合机、Pin针焊接机和端子焊接机是半导体封测工序的关键设备,超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)则广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板(陶瓷DBC/金属板AMB)等产品的检测

骄成超声积极推动半导体领域中高端超声波装备进口替代,包括发生器、换能器、耗材、监控系统等核心部件及软件算法已实现全栈自研,并投入先进封装领域设备研发。

作为2024年闵行区重大产业项目,骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目建成后,将为公司半导体等业务提供更大的发展空间,充分发挥骄成超声行业龙头优势和“大零号湾”区域优势,深化产学研用纵向联合,推动半导体超声波高端装备产业高质量发展。

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审核编辑 黄宇

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