芯片底部填充胶种类有哪些？

芯片底部填充胶种类有哪些？

底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充，以增强机械强度、热稳定性和可靠性。根据其化学组成和应用特点进行分类，底部填充胶可以分为以下几种类型：

一、按填充方式分类

完全底部填充法：将底部空隙完全填满，提供最大的保护和支撑。

边缘底部填充法：仅在边缘部分进行填充，适用于对填充要求不高的场合。

边角绑定填充法：在边角部分进行特定的填充，以提供额外的支撑和稳定性。

二、按使用场景分类

倒装芯片底部填充胶（Flip-Chip Underfill）：

用于芯片与封装基板互连凸点之间间隙的填充，此处的精度一般为微米级，对于底部填充胶提出了很高的要求。

使用方一般为先进封装企业。

（焊）球栅阵列底部填充胶（BGA Underfill）：

用于封装基板与PCB印制电路板之间互连的焊球之间的填充，焊球之间的间隙精度为毫米级，对底部填充胶要求相对较低。

三、按材料成分分类

环氧树脂基底部填充胶：这是最常见的类型，环氧树脂具有优异的粘结性能和耐候性，适用于多种封装场景。

聚氨酯基底部填充胶：具有优异的机械性能和化学稳定性，适用于需要承受高拉伸和压缩力的场合。

其他材料基底部填充胶：如丙烯酸酯、丁基橡胶等，这些材料具有各自的特性，可以根据具体需求进行选择。

四、按固化方式分类

光固化型底部填充胶：通过光照（如紫外线）实现固化。

双固化型底部填充胶：可通过光照和温度两种方式进行固化，提供了更灵活的固化选择。

热固型底部填充胶：主要通过加热实现固化，适用于需要较高温度固化的场合。

总结：

底部填充胶的种类繁多,选择合适的底部填充胶取决于具体的应用要求，例如工作温度范围、湿度环境、所需固化时间和成本等因素进行综合考虑。此外，制造商也会根据自身的生产工艺来挑选最适合的产品。市场上有许多知名品牌提供不同的底部填充胶产品，如汉思新材料等。在选择时，应该评估产品的性能指标，包括流动性、粘接力、热膨胀系数匹配度等，同时也要考虑供应商的技术支持和服务质量。

文章来源：汉思新材料