芯科科技SiWx917Y无线模块加速物联网设备开发

紧随推出超低功耗Wi-Fi 6 + 低功耗蓝牙（Bluetooth LE）无线连接芯片SiWx917系列的脚步，Silicon Labs（芯科科技）近期再发布了一系列基于 SiWx917 的新型无线模块，旨在大幅加速物联网设备的开发过程。芯科科技Wi-Fi产品副总裁Irvind Ghai表示，这些模块经过精心设计且已通过预认证，既简化了流程、加快了设计评估的速度并降低成本，同时还提供了丰富的配置选项。

在不同市场认证无线 IoT 设备的运营合规性（甚至仅针对单一市场）可能需要耗费数万美元，并且可能导致产品上市延迟，而这可能直接决定新产品在竞争激烈的 IoT 市场上的成败。随着SiWx917模块登场，现在几乎不需要再为这些问题担忧了。新的Wi-Fi 和 低功耗蓝牙连接设备现在可以直接利用芯科科技已完成的广泛认证和设计工作，节省时间与成本，确保快速上市。

“物联网解决方案提供商现在可以选择我们的射频优化模块作为其产品的基础，这些模块提供行业领先的 Wi-Fi 连接性能。这使研发团队能够专注于让其物联网应用脱颖而出的特性，从而避免在市场中陷入同质化竞争。我们相信，SiWx917Y 模块将在帮助解决方案提供商打造全球最具创新性和成功的 Wi-Fi物联网产品与服务方面发挥关键作用，” Irvind Ghai 表示。

SiWx917Y无线模块已经通过多项区域认证，包括北美的 FCC、欧洲的 CE、日本的 MIC 等。此外，它们还获得了Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6标准认证。Irvind Ghai 表示，新的 SiWx917Y 模块在提供强大的无线连接、先进的安全性以及全功能应用处理器的同时，实现了“突破性功耗效率”，从而降低了设备制造商的设计难度、产品尺寸、成本和上市时间。

SiWx917Y无线模块采用小巧的一体化屏蔽封装，尺寸仅为 16 x21 x 2.3 毫米。开发者可以根据需求选择不同的 PSRAM 和闪存配置选项，以及三种运行模式：无主机系统芯片（SoC）、网络协处理器（NCP）和射频协处理器（RCP）。该模块不仅配备了集成天线，同时也可支持外部天线设计。

芯科科技是全球领先的超低功耗物联网专用Wi-Fi芯片组和模块供应商。该公司预计，低功耗 Wi-Fi物联网设备市场每年将新增最多10亿台，约占物联网总年增长量的一半。Wi-Fi物联网的市场应用包括智能家居、智能摄像头、消费健康、智能建筑、大量工业应用、资产追踪等。

目前，Wi-Fi物联网市场（尤其是超低功耗电池供电设备）是所有 Wi-Fi 设备细分市场中增长最快的领域。因此，这对专注于 Wi-Fi硅芯片的供应商（如芯科科技）来说，代表着显著的财务增长潜力。

本文转载自Wi-Fi NOW网站