下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。
据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。
三星选择继续使用塑料作为FOPLP的面板材料。塑料（有机基材）由于其灵活性、成本效益以及成熟的制造工艺，长期以来一直成为主要材料。
近期Manz AG战略性剥离“锂电”业务，将业务重心放在“自动化、半导体及高精密设备代工制造”业务，亚洲事业部是独立运营，不受Manz AG 的重整程序影响。亚洲业务将继续保持稳定运作FOPLP有关业务，其中中国大陆是最重要的市场。
台积电正在探索在其 FOPLP 项目中使用玻璃基板。玻璃比塑料有几个优点，包括优越的热稳定性、平整度以及更紧密的互连间距的潜力。
下一代扇出面板级封装允许在更大的矩形面板而不是传统的圆形晶圆中生产芯片。
这样，芯片生产商就可以增加每块面板生产的芯片数量并减少浪费。然而，创新不止于此；三星和台积电正在探索改进的空间。
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审核编辑 黄宇
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