0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Cadence推出新一代验证系统

科技绿洲 来源:网络整理 作者:网络整理 2024-12-30 10:37 次阅读

楷登电子(Cadence)上半年震撼发布了新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型验证系统,标志着加速验证、软件开发和数字孪生新时代的到来。

该系统是在Cadence业界领先的Palladium Z2和Protium X2系统的基础上,针对日益复杂的系统和半导体设计需求而研发的颠覆性数字孪生平台。其旨在加速更先进的SoC开发进度,满足AI、汽车、超大规模、网络和移动芯片等行业的迫切需求。

Palladium和Protium系统在业界享有盛誉,备受领先芯片公司的信赖。它们提供了吞吐量更高的硅前硬件调试和硅前软件验证,为产品的成功上市奠定了坚实基础。

新一代Palladium Z3和Protium X3系统专门针对业界规模最大的十亿门级设计,将卓越设计的标准提升至全新高度。与前代产品相比,客户将获得超过2倍的容量扩充和1.5倍的速度提升,从而更快地搭建初始环境,加速产品上市速度。

Cadence的这一创新之举,无疑将再次引领行业潮流,为全球芯片设计领域注入新的活力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    27960

    浏览量

    225035
  • Cadence
    +关注

    关注

    65

    文章

    934

    浏览量

    142758
  • 验证系统
    +关注

    关注

    0

    文章

    26

    浏览量

    10161
收藏 人收藏

    相关推荐

    新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型验证系统

    近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统,以此进
    的头像 发表于 02-19 17:12 306次阅读

    Cadence推出Palladium Z3与Protium X3系统

    楷登电子(Cadence)公司近日宣布,正式推出新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型验证
    的头像 发表于 01-07 13:48 434次阅读

    芯华章发布新一代FPGA原型验证系统HuaPro P3

    近日,芯华章正式推出了其新一代高性能FPGA原型验证系统——HuaPro P3。这款系统集成了最新一代
    的头像 发表于 12-11 09:52 326次阅读

    亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker

    为数据、分析和AI提供统平台 北京2024年12月10日 /美通社/ -- 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出新一代Amazon SageMaker,将客户所需的快速
    的头像 发表于 12-10 15:53 204次阅读

    芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统

    华章科技,也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。 HuaPro P3作为芯华章第三FPGA验证系统产品,采用最新一代可编程SoC芯片,
    发表于 12-10 10:49 375次阅读
    芯华章<b class='flag-5'>推出新一代</b>高性能FPGA原型<b class='flag-5'>验证</b><b class='flag-5'>系统</b>

    国产EDA公司芯华章科技推出新一代高性能FPGA原型验证系统

    作为国产EDA公司的芯华章科技,也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。 HuaPro P3作为芯华章第三FPGA验证系统产品,采用最新一代
    发表于 12-10 09:17 399次阅读
    国产EDA公司芯华章科技<b class='flag-5'>推出新一代</b>高性能FPGA原型<b class='flag-5'>验证</b><b class='flag-5'>系统</b>

    DeepL推出新一代翻译编辑大型语言模型

    在人工智能与语言处理领域,DeepL再次以其创新实力引领潮流,宣布成功推出新一代面向翻译与编辑应用的大型语言模型。这里程碑式的进展,不仅巩固了DeepL作为顶尖语言人工智能公司的地位,更标志着机器翻译技术向更高质量、更智能化方向迈出了坚实的
    的头像 发表于 07-19 15:56 792次阅读

    Nullmax正式推出新一代自动驾驶技术Nullmax Intelligence

    7月16日,Nullmax在上海举办“AI无止境,智变新开端”2024技术发布会,正式推出新一代自动驾驶技术Nullmax Intelligence(简称“NI”)。新技术着重于打造全场景的自动驾驶应用,以纯视觉、真无图、多模态的技术特点,助力汽车智能进化。
    的头像 发表于 07-17 09:32 724次阅读
    Nullmax正式<b class='flag-5'>推出新一代</b>自动驾驶技术Nullmax Intelligence

    SK海力士推出新一代移动端NAND闪存解决方案

    在智能手机技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,成功推出新一代移动端NAND闪存解决方案——ZUFS 4.0。这款专为端侧AI手机优化的闪存产品,无疑将为用户带来前所未有的使用体验。
    的头像 发表于 05-11 10:14 570次阅读

    英飞凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术

    英飞凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比,英飞凌全新的 CoolSiC™ MOSFET 650 V 和 1200 V
    的头像 发表于 04-20 10:41 1203次阅读
    英飞凌科技<b class='flag-5'>推出新一代</b>碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
    的头像 发表于 04-15 10:25 721次阅读

    TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器

    TE Connectivity(以下简称“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器,创新的组装方式让保持力加强,提供更稳定可靠的连接。
    的头像 发表于 03-28 16:39 953次阅读
    TE Connectivity<b class='flag-5'>推出新一代</b>RAST 5.0高保持力连接器

    经纬恒润推出新一代快速控制原型产品 ControlBase_S

    内不得不面对的现实问题。为了满足汽车行业的变化,经纬恒润现推出新一代快速控制原型产品ControlBase_S,可以广泛运用在动力域、底盘域、车身域等不同控制单元的算法
    的头像 发表于 03-15 08:00 1050次阅读
    经纬恒润<b class='flag-5'>推出新一代</b>快速控制原型产品 ControlBase_S

    英飞凌推出新一代碳化硅MOSFET沟槽栅技术

    在全球电力电子领域,英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日,该公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
    的头像 发表于 03-12 09:53 801次阅读

    英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSi MOSFET G2

    在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这创新技术的推出,标志着功率
    的头像 发表于 03-12 09:43 835次阅读