电子产品内部散热措施:灌封胶热仿真建模研究内容

本期给大家带来的是关于电子产品内部散热措施：灌封胶热仿真建模研究内容，希望对大家有帮助。

之前写过关于导热垫片、导热硅脂等截面材料的特性、热仿真的建模方法，具体信息可点击下方链接进行详细了解。

导热界面材料选用及仿真建模方法

对于一些电子产品中，很多损耗较大的电感、变压器，由于其结构特征复杂，在很多应用场景下，无法和MOS等晶体管一样通过导热垫片进行热传导。

那么灌封胶应运而生，因其一定温度下的流动特性，可以完全充满电感、变压器的狭小空间缝隙，达到相对比较充分的接触。

待其凝固后，除了具备一定的导热特性外，还可以起到固定作用。

那么，这种材料，我们在做电子产品热设计的时候，如果需要对其做热仿真测试，该如何建模呢？

这里，我介绍两种方法，这里不强求软件工具，思路可以参考。

1.利用软件模型树优先级

通过方块对灌封胶进行建模，但是担心其覆盖掉电感或者变压器等元器件，我们可以利用Flotherm等软件的模型优先级关系来避免。

如下图所示，

灌封胶在电感等模型的上层示意图

灌封胶在电感等模型的上层，可以确保其相交的区域为电感特性。

然后，对灌封胶的物性参数进行设置即可，按照实际的密度、导热系数、比热等。

2.利用ANSYS中的SCDM进行体积识别

这里是举的一个例子，模型相对比较简单，学会方法后，处理复杂模型不成问题。

首先灌封胶的外壳、内部电感等元器件导入ANSYS，然后打开SpaceClaim进行编辑，如下图所示，

在准备菜单下，点击体积抽取，通过选择需要封闭的两个端面，与矢量面，点击确认即可，如下图所示，

然后按键盘S即可结束此次编辑。

内部灌封胶线框模式

最终的灌封胶模型如上图所示。

然后即可进行参数设置，比如icepak、Fluent等软件中应用。

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本期的分享就到这里，对结构设计、热设计以及数字化研发系统等技术提升与项目咨询、项目技术支持等需求，可联系V：yanshanYH，备注来意。