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泰凌微电子新款芯片推动人工智能应用创新发展

泰凌微电子 来源:泰凌微电子 2024-12-30 16:17 次阅读

科技浪潮的持续推动下,泰凌微电子(688591.SH)于芯片技术领域斩获新突破,其新近推出的 TL721X 和 TL751X 搭载高度集成自研IP增加边缘运算能力与其超低功耗芯片设计领先同行, 两款芯片皆支持机器学习(Machine Learning)与人工智能(Artificial Intelligence),为智能应用的未来发展铺就崭新道路,并注入源源不断的活力。自 2010 年扬帆起航以来,泰凌微电子始终如一地在无线物联网芯片技术这片广袤领域精耕细作,凭借着不懈的努力,收获了令人瞩目的斐然成果。其芯片的全球累计出货量已然跨越 20 亿颗这一具有里程碑意义的大关,彰显了泰凌微电子在市场竞争中所具备的强劲实力,以及其芯片技术所蕴含的高度可靠性与稳定性。

TL721X 作为国内率先实现工作电流低至 1mA 量级的超低功耗多协议物联网无线 SoC 芯片,在泰凌微电子既往的 TLSR9 产品家族的雄厚基石之上,实现了全方位、多层次的优化升级。它巧妙融合了多项前沿性的创新技术,精准锚定并出色满足了新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片所提出的更为严苛、多元的高标准要求。而 TL751X 则以其独特的高性能、多协议以及高集成度的显著特质,在无线音频 SoC 领域崭露头角。这款芯片采用先进的多核设计理念,集成了HiFi-5 DSP,由此衍生出极为强大的运算处理能力,并集成了丰富多样且实用的功能模块。

这两款芯片在多个应用领域有力推动人工智能应用的创新和发展。

智能音频:在消费音频设备中,TL751X 以高性能、多协议和高集成度支持耳机等设备实现优质音频传输,同时借助强大算力为智能语音交互助力,如依语音指令智能切换音频模式;TL721X 则以低功耗和人工智能降噪算法,精准识别并抑制环境噪音。音频会议系统里,TL751X 处理多路音频,借人工智能实现高清通话、混音与智能语音指令响应,像自动记录要点等。车载音频系统方面,TL751X 结合人工智能对驾驶场景的感知,依车速路况智能调控音频,高速增低音、拥堵优导航音。多人组网对讲系统中,二者协作,人工智能优化组网,达成 24 人低延时、高稳且灵活的 Mesh 组网,4 人双工通信,此前 5 人双工系统获认可并为研发基石,推动智能音频在 人工智能加持下创新发展与广泛应用。

智能家居:TL721X 和 TL751X 的高性能,低延时与低功耗特性,让智能语音助手更加流畅自然,用户可通过语音便捷控制灯光、窗帘、空调等设备。支持Matter使不同协议的灯光、窗帘、空调等设备无缝连接,加上低功耗优势保障设备持久运行。丰富的外设接口连接传感器,借助人工智能算法(LiteRT, TVM 等),可实现室内环境的智能感知学习与调控,提升居住舒适度。目前,泰凌微电子在智能家居Matter+ML/AI扩展应用上在行业内处于领先地位。

智能穿戴:智能手表以及手环等穿戴设备,凭借 TL721X 和 TL751X 的低功耗特性,能够长时间稳定运行,持续对用户的运动与健康数据进行监测。借助人工智能算法,能够深入分析运动姿态、睡眠质量、心率变异性等复杂数据,从而为用户提供极具个性化的健康建议与运动指导。此外,运用机器学习模型,支持语音或手势交互功能,使得操作更加便捷高效,为用户带来更优质的使用体验。

智慧医疗:在智慧医疗领域,TL721X 和 TL751X 凭借其先进的微处理器架构与高效的信号处理能力,为移动医疗监测带来创新解决方案。这两款芯片集成的低功耗蓝牙通信协议,支持与多种医疗传感器无缝连接,如心率监测仪、血压计、血糖仪等,能够借助边缘人工智能运算,在本地对采集到的数据展开分析,这样既保障了用户隐私,又能运用机器学习技术,为用户提供相应的提醒以及医疗服务。

位置服务:TL721X和 TL751X支持最新的蓝牙6.0蓝牙信道探测(Channel Sounding)高精度定位结合环境蓝牙信标,在大型商场、机场、医院等场所提供高精度室内定位与导航服务,帮助用户快速找到目的地,提升场所运营效率与用户体验。对于企业固定资产管理,如设备、货物追踪,两款芯片可实时获取位置信息并传输至管理系统,借助人工智能算法与机器学习达成资产移动轨迹与使用状态分析,实现智能化追踪与管理,提高资产利用率并降低流失风险。

智能遥控:TL721X 和 TL751X 所支持的多协议并发模式赋予了遥控器更为强大的设备兼容性与协同工作能力。在家庭影院等复杂的智能娱乐场景中,用户仅需借助一个遥控器,就能轻松集中统一控制电视、音响、投影仪等多种不同类型的智能设备。借助机器学习,各设备间可实现高效无缝协同运作,全方位满足用户多样化娱乐需求,显著提升智能娱乐体验的整体品质与便捷性,同时达成低功耗、减少电池替换的绿色节能目标。

工业传感:在工业生产中,两款芯片可实时收集传感器数据,运用人工智能算法进行数据分析与建模,预测设备故障(Anomaly Detection),实现预防性维护,减少停机时间,提高生产效率与降低维护成本。多协议通信功能将不同工业设备连接成网,综合分析数据优化生产流程、调整工艺参数,推动工业生产智能化升级。

赓续TL721X 和 TL751X的产品研发,泰凌微电子秉持着对技术创新的不懈追求与对未来发展的坚定信念,未来芯片发展方向将持之以恒地融合机器学习及人工智能软硬件技术,并以拓展智能应用领域为导向,积极探索与开拓更为广阔的市场空间,为全方位推动各行业的智能化转型升级贡献自身的智慧与力量。目前, TL721X 已步入量产筹备的关键阶段,预计将于 2025 年中正式开启大规模批量生产的新篇章,并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估。而 TL751X 则凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势,已然在市场中崭露头角,蓄势待发,满足不同客户群体多元化、个性化的需求,携手客户共同绘制智能应用的宏伟蓝图。

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原文标题:泰凌微电子RF SoC 芯片助力机器学习与人工智能,TL721X 与 TL751X 开启人工智能应用新时代

文章出处:【微信号:telink-semi,微信公众号:泰凌微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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