玻璃基板之通孔金属化电镀技术
电镀一个关键部分是利用电流将所需材料沉积到基材表面，但玻璃基板是非导电材料，必须使其表面导电，这就需要先镀一层电镀铜。当然，还需要更好的粘合剂，由于玻璃表面平滑，与常用金属（如Cu)的黏附性较差，容易造成玻璃衬底与金属层卷曲甚至脱落等现象。
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原文标题：玻璃基板 | 通孔金属化电镀技术
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